一场晶圆代工价格价格战已在2023年开年后悄然打响。

最新的消息显示，中国台湾地区晶圆大厂联华电子已愿意向在2023年第二季度提高晶圆投片量的客户提供10%—15%的价格折扣。而在此前之间，有业界传闻三星和世界先进拟对部分成熟制程的芯片降价一成。最为关键的是，自2022年三季度开始就屡屡传出晶圆代工厂遭砍单的消息。这一切从受晶圆代工产能影响的国内LED驱动IC企业的2022年业绩就可以看出形势之严峻。富满微2022年已经预亏1.6亿元—1.9亿元，同比大幅下滑135.05% —141.63%，2021年富满微盈利高达4.56亿元。晶丰明源2022年也预亏1.7亿元—2.1亿元，2021年晶丰明源盈利更是高达6.77亿元。上述企业都表示，2022年全球局势波动及疫情反复导致的经济下行和终端需求萎缩，行业下游各环节及终端客户库存压力较大，公司也对产品价格进行了下调。高工LED在2022年9月份的调研中也了解到，部分LED显示驱动IC价格已跌至2021年高峰时期的1/10——1/6。2021年部分型号LED显示驱动IC价格高达1块钱一颗，2022年则降价到了1毛钱一颗。

1  LED驱动IC“过山车”

过去的两年多里，LED驱动IC供求关系和价格走势彷如过山车般，令下游照明和显示应用企业措手不及。时间回到2020年下半年，彼时LED驱动IC等受国外及中国台湾地区晶圆代工产能受限，代工价格不断走高的影响，从2020年下半年开始，LED驱动IC价格开始一路走高，价格较低位时上涨数倍之多。在2021年情况最严峻之时，有业内人士透露，当时甚至有部分报废的显示屏也被回收拆解其驱动IC重新投入市场渠道之中。“部分企业的显示屏驱动IC价格已经是翻倍的涨幅，可以说一个季度挣的钱能顶以前几年的利润。”有显示屏企业负责采购的高层告诉高工LED，即使是像聚积这样的驱动IC龙头大厂其价格也上涨了近50%。这一点也从从2021年驱动IC厂商股价的一路上涨得到验证。2021年7月，有券商曾统计，在剔除了最近半年上市的新股后，截至6月30日收盘，驱动IC厂商富满电子以月涨幅131.96%高居6月份十大牛股榜首。

“LED驱动IC的产能供应很大程度上是由国外和中国台湾地区晶代工厂的产能来决定的。”有驱动IC企业高层告诉高工LED，2020年下半年以来，中国台湾地区三大晶圆代工厂台积电、世界先进半导体、联电以及国内晶圆代工厂中芯国际、华虹集团、华润微电子等的12吋、8吋晶圆代工产能全面满载，产品供不应求。在产能紧张的情况下，晶圆代工厂也将产能调到了毛利更高的品类上。有半导体企业人士解释说，晶圆代工厂一般是以光刻次数来定价，光刻次数越多，则价格越高。而国内LED驱动IC所用晶圆一般光次数仅为十几次到二十次，而一些高毛利的产品晶圆光刻次数可达40次-60次。晶圆代工厂自然愿意把产能投向这些光刻次数多，价格高的产品品类上。这也就导致了2020年下半年到2021年前三季度LED驱动IC用晶圆供不应求，价格高涨。在供求关系决定下，LED驱动IC价格遂一路走高。

当时，有LED显示屏企业曾透露，即使愿意高价购买，驱动IC企业也未必有货供应。而到了2022年，这一形势发生了反转。2022年，受疫情反复及国际政治经济多变影响，中国LED照明和显示市场下游需求低迷，产业链企业稼动率普遍维持在6成左右，其中LED显示屏出货量更是下滑超过20%。LED驱动IC价格开始一路走低。2021年部分型号显示驱动IC价格高达1块钱一颗，2022年则降价到1毛钱一颗。

国家统计局数据显示，2022年中国集成电路产量3242亿块，同比下降11.6%。这也是2009以来，我国首次出现集成电路产量的负增长。据高工LED调研，2021年晶圆代工价格一路高涨，多家LED驱动IC厂商与晶圆厂签了保价保量的长约，但2022年终端市场的接受价低于从前，晶圆采购价却仍处于高位。因此，多家LED驱动IC厂商的芯片产品按照2022年的市场价卖出，无利可图。也导致了LED驱动IC厂商在2022年库存高企。但高工LED调研的多家驱动IC厂商表示，随着与上游晶圆厂的合约到期，预定产能也将消耗完毕，届时情况会有所改善。

2  车用、Mini/Micro LED“解困”

2023年开年以来，随着下游应用开始复苏，LED驱动IC厂商一方面开始消化库存，同时瞄准车用、Mini/Micro LED等高毛利细分市场发力。明微电子日前就表示，随着汽车智能化及电动化大潮的来袭，汽车电子领域对半导体需求持续增强，车用LED照明及车载显示将迎来全新机遇，公司积极布局车用领域产品的研发及生产。此外，明微电子还推出Mini LED背光自适应算法专利技术，控制更简单，更灵活，更可靠。目前，明微电子采用Mini LED背光自适应算法专利技术推出Mini LED背光分布式驱动——SM6212系列。现有Mini LED背光驱动IC大多采用三线或者四线通信协议，走线相对复杂，故所需的LED基板，大多为2层或4层通孔板，在TV等中大尺寸背光应用方案中，LED基板成本较高。而采用SID通信协议的驱动IC，IC靠近LED布局，走线简单，可支持单面走线设计，极大降低对LED基板的走线要求，降低背光方案开发成本。另外，明微电子围绕创意显示也推出SM16318系列、SM16212系列等产品。其中，SM16318N采用一系列节能措施，有效确保功耗大幅降低，同步解决散热问题，提高整体可靠性。SM16212系列采用QFN2*3封装形式，具备封装尺寸小，走线简单的特点，能够实现2.5mm极窄的PCB设计。具备双向传输功能，只需将完全相同的两个模块正常拼接即可实现显示扩展，方便模块化设计。

当出现单点异常后，也不会影响正常灯点显示，极大改善串联应用中异常点会影响后续所有灯点的问题，提升系统应用的可靠性以及异常定位。视芯科技方面也表示，Mini/Micro LED是未来LED显示技术的主流和发展趋势。Mini LED驱动IC技术的研发和量产推进就是视芯科技针对Mini LED背光和Mini LED直显加速产业化的市场需求所做出的新举措。据视芯科技副总经理张世侨介绍，经过几年的研发积累，目前视芯科技Mini LED驱动IC已经顺利实现量产并交付客户批量应用。据高工LED调研了解，视芯科技针对Mini LED背光和Mini LED直显的不同应用推出了多元化的综合解决方案来满足下游不同应用场景的需求。

作为国际第一家实现玻璃基AM Mini LED背光驱动控制技术的公司，华源智信在2021年率先与京东方合作实现了基于玻璃基板的AM Mini LED背光驱动IC在TV和电竞显示器上的成功量产。同时，华源智信专门为玻璃基设计了创新型封装。历经三年的研发，华源智信掌握了丰富的玻璃基MLED驱动IC工艺要点，同时形成了独有的工艺流程管理体系。目前华源智信玻璃基Mini LED驱动IC产品已经经过大量量产验证，供应体系成熟完整。同时，华源智信针对Mini/Micro LED的多分区、高刷 、高密度、高可靠等特点，华源智信发明了控制协议SPB （串-并-广播）协议。高工LED在近期的调研中了解到，随着下游应用的复苏以及库存的消化，2023年下半年，LED驱动IC企业毛利有望恢复。