喜报|希达电子LED照明智慧管控技术入选《中国高速公路信息化发展报告》年度新技术!

近日,《中国高速公路信息化发展报告(2025)》年度新技术评选结果正式公布。由长春希达电子技术有限公司联合推荐的“基于电力载波的高光效LED照明智慧管控技术”,凭借核心技术优势与场景化落地成效,成功入选年度新技
COB行业寡头博弈与突围路径分析

行业发展底层逻辑从行业发展底层逻辑来看,当前COB领域已进入寡头博弈的关键洗牌期,“不跟是等死,跟进是找死”的困境,本质是行业从粗放增长向高质量竞争转型的必然体现,2025年全球101.7亿的市场规模看似蕴藏红利
COB 封装 VS SMD 表贴:LED 显示屏技术路线深度对比

在LED显示屏行业,COB(ChipOn Board,板上芯片)封装与SMD(Surface MountedDevice,表面贴装)表贴是两大主流技术路线,二者凭借不同的封装逻辑,在显示效果、可靠性、成本及应用场景上形成鲜明差异,深刻影响着各类显
京东方华灿、瑞丰光电、鸿利智汇、国星光电、晶科电子、星宇股份等16企MicroLED齐聚ALE 2026,引领车载交互显示与照明智能升级

3月25-27日,第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(ALE)在昆山·花桥国际博览中心隆重举办。本届ALE以“光驭未来:智能、绿色与安全的车灯新生态”为主题,聚焦智能化浪潮下车灯技术的演进方向
TFT基Micro LED:为什么它是高阶LED显示面板的终极方向?——基于《LED直显封装技术易理演进模型》的深度解析

引言:从“半去引脚“到“全面去引脚“的质变在《LED直显封装技术易理演进模型》的框架中,BPIPack体系的演进主线是“不断去引脚”一从COBIP“的“半去引脚”(像素面去引脚,驱动面仍保留器件),到COCIP°和TFT基Micr
LED 照明新国标来了,三成产品面临淘汰

张纸改变了一个行业的格局。2026 年3月,国家市场监督管理总局正式发布强制性国家标准《室内照明用 LED 产品能效限定值及能效等级》(GB 30255-2026)。实施时间:2027年9月1日倒计时 18 个月。这一次,不一样LED 照明行
汪洋博士深度解析MiP与COB——让“种子”与“土壤”深度融合,MiP助推COB走向显示新纪元

  在2026国际智慧显示及系统集成展(ISLE 2026)COB(MLED)全产业链技术论坛上,长春希达电子技术有限公司副总经理汪洋博士发表了题为《浅析MIP和COB技术发展趋势》的主题演讲。他首次系统阐述了MiP与COB的深层
海信LED技术解析|当显示进入“无界”时代,封装如何定义画质的底线?

在显示技术持续演进的浪潮中,行业的竞争早已从单纯的尺寸与像素间距的竞赛,升级至对极致画质与长期可靠性的追求。市场既渴望更高亮度、更精准的色彩还原,也苛求息屏美学与点亮效果的高度统一。   
从晶科电子2025年财报看国产LED企业的成长韧性

在全球宏观经济环境复杂多变,半导体光电产业处于消费升级、技术融合与行业整合关键阶段的背景下,晶科电子“持续深耕汽车智能视觉、新型显示及高端照明三大核心赛道,依托技术创新以及全产业链垂直整合优势,展现出
2026宁波国际照明展览会 2026 Ningbo International Lighting Exhibition

2026宁波国际照明展览会2026 Ningbo International Lighting Exhibition时间:2026年5月13-15日地点:宁波国际会展中心1-8号馆■主办单位:上海易盛展览服务有限公司      宁波高
洲明供屏,全国最大LED球幕落地山西

近日,山西某科技艺术创新中心正式启用,同时完成一项大型显示工程——直径约40米、面积超过2000㎡的LED半球穹顶显示系统。该系统由洲明科技集团完成整体显示方案设计,是目前国内已落地的最大规模LED球幕。

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