如何打破芯片封装设备“卡脖子”难题？对话凌波微步创始人

​在半导体设备国产替代的大趋势下，已经有中微公司、拓荆科技、华海清科等公司实现了细分领域的国产替代。但整体来看，在光刻机和封装设备等领域国产替代仍面临挑战。相对于被ASML垄断的EUV光刻机，精密封装设备并不被很多人熟悉。球焊机是一种通过金丝等连接芯片间电路的设备，可用于半导体封装中引线键合等工序。
中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道

  IT之家 9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。
诺贝尔奖得主天野浩：我要用LED改变世界

集微网消息，上周，2014年诺贝尔奖得主、名古屋大学教授天野浩，面对台湾产业进行了一场深度演讲。
“2021中国照明产业发展大会暨第11届中国LED照明论坛”在中山小榄隆重召开

由中国照明电器协会主办的 “2021中国照明产业发展大会暨第11届中国LED照明论坛”于2021年9月15日在中山小榄隆重召开。
中科院张国平：中国先进封装材料发展任重道远

集微网消息，在14日举行的ICEPT 2021电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超越摩尔定律的关键赛道，但国产化仍然任重道远。
乾照光电Mini/Micro LED进阶

“LED产业正进入显示的巨大赛道，而且这个趋势是不可逆转的。”乾照光电董事长金章育表示。
晶台光电研究院院长&背光事业部总经理邵鹏睿：Mini/Micro LED显示的规模未来几年会呈一个爆发式的增长

由中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会（CMMA）指导，舜联智库、Omdia联合主办的“第二届全球Mini/Micro LED TechDays显示技术周”与UDE2021同期举办，并于8月1日在上海新国际博览中心完美落幕。
研究人员通过LED照明来提高彩色显微成像效率

由于生物细胞通常是无色透明的，它对光没有太大的吸收，导致它在传统光学显微镜下的对比度非常低，但是由于它内部结构存在差异导致它的折射率分布是不均匀的，从而光在经过细胞不同位置时存在光程差异，这部分信息称为相位信息。
洲明、奥拓、雷曼......显示屏企业的“照明业务”表现如何？

截至8月13日，洲明科技、奥拓电子、雷曼光电等LED显示屏企业已经对外披露2021年半年度报告。
郭明錤Apple Mini LED投资五策略：2023年Micro LED成焦点

知名Apple分析师郭明錤正向看好Apple采用Mini LED的产业趋势，可分为五个阶段投资策略，第一阶段聚焦供应商良率、出货时程（2019~2022）、第二阶段为订单比重、出货时程(2021~2023年) 、第三阶段MacBook新规格供应商、市占率(2021~2023年)、第四阶段为LED产业晶片供需(2022~2024年)，以及第五阶段Micro LED供应(2023~2026年)。
专访昕诺飞：健康/植物照明/UVC多管齐下，开启照明非凡潜力

在疫情反复无常、全球经济环境变幻莫测之际，第26届广州国际照明展览会（光亚展GILE）于2021年8月3日在中国进出口商品交易会展馆顺利举行。这一场行业盛会集结了当下最前沿的照明产品、技术和系统解决方案，让所有参与者领略了当下照明的风光，也对照明的未来充满期待。展会同期举办的智能照明、动植物光照、教育照明、文旅亮化等新兴照明细分领域的专业论坛，从不同的视角探索相关领域的发展趋势，既拨开了迷雾，也指明了方向。

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