慧聪LED屏网5月9日报道 5月7日，“2013中山照明品质升级战略大会”在中山小榄成功举办。会议现场吸引了400余名企业负责人。5月7日，“2013中山照明品质升级战略大会”在中山小榄成功举办。会议现场吸引了400余名企业负责人。

在会上，鸿利光电工程技术中心常务副主任吴乾认为，COB集成光源已经成为大功率封装的主流方向， COB集成光源类似于LED点光源变成线光源或者面光源，单个LED做成一个日光灯管灯条或者集成面，当光出来以后，通过磨砂面罩进行二次光学处理，使光更加均匀。COB光源能够改善眩光问题，作为应用端，组装更方便，但是同时也会损耗器件的光效和光通量。

还是要从市场应用面来区分，100瓦以上的白炽灯即将被禁用，随着高流明数光源应用的需求增长，相对来说SMD封装形式是没有办法跨越的，这是因为，一是照明灯具的面积是有限的，小功率能达到的流明数是有限的，COB能达到大功率、更高流明数的要求，其二COB封装的成本远低于SMD封装形式。因为它不仅在散热上有优势，在价格上也有很好表现。

但是COB光源还存在着诸多问题需要攻破：第一，集成式封装会降低光效和光通亮，晶片光效和光通量很难能达到一定高度。第二，基板技术是否能够较好地解决散热和导热问题。第三，封装工艺，即晶片与基板的结合是否具有较好的导热工艺。第四，外延晶片的耐大电流、耐温、品质是否做得好。