11月6日，天马微电子在厦门举行了2024天马创新大会，展示了Micro LED、Mini LED、OLED以及IT显示面板等领域的最新技术与进展，并透露了Micro LED技术的最新发展动态。

在此次创新大会上，天马微电子携手海信联合发布无界晶连Micro LED显示技术产品。该显示屏采用天马独创的GOA in AA背板驱动设计、创新的侧边走线工艺以及全激光巨量转移工艺，实现了无边框显示。与传统PCB产品相比，采用TFT基AM驱动技术，提供点对点像素控制，提升画质的同时无屏闪，更加护眼。

此外，超小间距设计（Pitch=0.4mm）有效减小或消除屏体拼缝，支持横纵方向自由拼接，拼接效果与整机显示无异。该技术适用于高端电视、视频墙、家庭影院、商业显示及车载大屏等多种应用场景。

在Mini LED背光方面，天马微电子展示智能内饰技术。该产品采用高透隐藏显示技术和Mini LED背光设计，提升小图标亮度，展现出优秀的显示效果和一体化效果，改善视觉体验。通过特殊工艺和材料优化，模组更薄，同时总功耗比市面上常规显示模组降低约一半。

此外，天马微电子还展示了多项创新成果，包括绿色健康有机发光器件、极致窄边框技术、多形态折叠技术、智能座舱集成传感技术、Flip Cell全面屏技术、低功耗技术平台以及绿色智能通信技术等。

Micro LED产线将于年底全制程贯通

在创新大会上，天马微电子Micro LED研究院副院长席克瑞表示，Micro LED产线将于今年底锁定工艺，全制程贯通；明年将进行生产良率及效率提升，向小批量迈进。

据了解，今年6月26日，厦门天马光电子与天马新型显示技术研究院联合举办了Micro LED等显示产品点亮活动，展示了车载仪表显示屏、高清显示屏和Micro LED显示屏，这标志着天马8.6代新型显示面板和Micro LED产线进入试产阶段。

深天马Micro LED试验线项目总投资11亿元，旨在打造行业领先的技术研发和应用开发平台。通过与客户、科研院所及产业链合作，天马将推动从显示基础到应用的全链条技术突破，加快Micro LED技术的商业化进程。

据悉，MicroLED显示技术是通过巨量转移工艺，将小于50微米的LED芯片置于Array基板对应位置并进行键合、封装，实现无机LED显示应用。深天马A通过微小化LED芯片，缩小侧面走线的像素间距，实现Micro LED无缝拼接，进一步拓展升级，可用于大尺寸显示屏无缝拼接。

深天马A无缝拼接Micro LED侧面走线工艺是行业内独立开发的一次性成膜的工艺，与三星的工艺或者其他厂商的工艺相比，成本可降低3倍。目前深天马A无缝拼接Micro LED处于样品阶段，明年将推出真正的产品。

为了进一步推动技术突破，在此次创新大会上，天马微电子还宣布与武进南大未来技术创新研究院签署战略合作协议，推动Micro LED及非显示业务的技术应用。此外，天马微电子与康宁签署了智能座舱新型显示技术的联合推广协议，并与中国电动汽车百人会达成了汽车产业创新发展方面的战略合作协议，进一步拓展Micro LED的应用领域。