近日，“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”封顶仪式在北京市亦庄举行。

该项目位于北京市亦庄新城，规划总建筑面积约70000平方米，总投资额8.2亿元。项目建成后将用于开展高端半导体设备研发及产业化，推动湿法装备、减薄装备、化学机械抛光装备等半导体设备的研发和生产。

来源华海清科

华海清科是高端半导体设备制造商，当前主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。目前已开发出Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSC系列清洗设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务；且广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。

其中，华海清科所生产的CMP设备，已经实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货，广泛用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线。

至于2023年的表现，据官方资料显示，2023年，化学机械抛光（CMP）装备出机量、12英寸再生晶圆出货量持续增长；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台成功填补国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白；12英寸单片清洗机HSC-F3400机台出机，满足大硅片市场在终端清洗方面的特殊需求。