6月7日，意法半导体和三安光电（600703）先后宣布，双方拟出资32亿美元（约合人民币228亿元）合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。新合资公司拟选址重庆。但上述项目仍需监管部门批准。

根据三安光电的公告，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与意法半导体（中国）投资有限公司（以下简称“意法半导体”）两家是合资公司出资主体。合资公司预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%， 意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。

据透露，该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元（约228.2亿人民币），计划于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。

值得注意的是，新合资公司类似专门为意法半导体（STMicroelectronics International N.V.，以下简称“ST International”）设立的代工厂。公告显示：合资公司使用ST International同意的知识产权制造碳化硅晶圆并全部仅销售给独家购买方ST International（或ST International指定的任何实体）。项目预计在2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。

此外，三安光电将利用自有碳化硅衬底工艺，单独建造和运营一座新的8英寸碳化硅衬底制造厂，以满足合资厂的衬底需求，每年规划生产的8英寸碳化硅衬底为48万片。“合资厂的成立将有力推动碳化硅器件在中国市场的广泛采用。”三安光电首席执行官林科闯表示，这是公司朝着成为碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。

三安光电也表示，本次合作，体现了公司碳化硅业务在国际市场的实力， 促进了公司碳化硅产品在新能源汽车、充电桩、光伏发电、高压输电等领域的市场应用，强化了公司交付产品和服务客户的保障能力。

意法半导体是一家全球知名的IDM模拟芯片厂商。意法一直在积极推进碳化硅业务。意法此前预计2023年碳化硅业务将带来约12亿美元收入，广泛分布于主要客户，较此前预计的10亿美元有所增长。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“新合资厂将助力公司到2030年取得50亿美元以上碳化硅营收这一目标。这一举措也与公司2025年-2027年实现200亿美元以上的营收目标以及之前向资本市场传达的相关财务模式相契合。”

值得一提的是，4月中旬，意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件的多年供应协议。从2025年起，采埃孚将从意法半导体采购超过1000万个碳化硅器件。

碳化硅（SiC）是第三代半导体材料之一，相比主流的第一代半导体——硅材料，碳化硅的禁带宽度是硅的3倍；导热率为硅的4-5倍；击穿电压为硅的8-10倍；电子饱和漂移速率为硅的2-3倍。其主要特点是耐高压、耐高频、耐高温，且低损耗，碳化硅被广泛应用新能源汽车、光伏、储能等领域。

三安光电是国内布局碳化硅产业最为完整的企业，涉及长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备及封装环节。

根据三安光电2022年年报，衬底已通过几家国际大客户验证，其中一家实现批量出货，且2023年、2024年供应已基本锁定；碳化硅芯片应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域，主要客户包括威迈斯、英博尔、阳光电源、古瑞瓦特、锦浪、固德威、上能等等。碳化硅MOSFET代工业务，与某知名车企签署芯片战略采购意向协议总金额达38亿元应用于新能源车主驱，另一重要客户订单金额19亿元（不含税），截至2022年底已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元。

今年5月，三安光电副总经理林志东表示，湖南三安的碳化硅月产能已爬坡到1.5万片。

而在2022年年报中，三安光电则指出，“湖南三安作为国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台，产业链包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅产能已达12,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月，湖南三安二期工程将于2023年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。”