慧聪LED屏网报道

一是先将LED晶圆划片，然后将倒装芯片贴装到已制作有电路的基板材料上，再进行其他封装工艺，最后划片、裂片得到单颗或多颗LED模块，这是目前比较流行的方式，也是比较成熟的工艺。

其二，先将LED晶圆金属化后，经划片制作倒装LED芯片，然后把倒装LED芯片的正上方和四个侧面使用荧光层材料包覆而达到封装的目的，可直接给下游灯具客户应用。该方法是目前市场上比较普遍的做法，各个LED厂竞相开发的方向。

第三，LED外延片经金属化电极完成后，直接在晶圆级进行荧光粉涂覆，经过切割、裂片实现芯片级封装，该工艺路线技术难度较大，目前尚处在产业化前期。

综合三种方法，要实现芯片级封装的核心关键前提是在于倒装芯片的开发。

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