慧聪LED屏网报道

2014年4月11日，由中国半导体照明/LED产业与应用联盟主办的“第七届中国LED产业健康发展高峰论坛”在深圳五洲宾馆开幕。来自工业和信息化部、电子信息司、消费品工业司的相关领导及来自全国各地的LED企业代表共200余人出席了本次论坛。

为推动LED产业健康有序可持续发展，促进产业链协调发展，本次论坛就LED芯片、封装、显示、照明、背光等技术分别设置了主题演讲环节，邀请了业内龙头企业家代表及行业专家进行了分享与交流。雷曼光电李漫铁董事长发表了《全彩显示屏用LED的封装技术与发展》的主题演讲，在阐述了近10年LED的封装器件的发展趋势后，李董着重介绍了雷曼光电LED全彩显示器件非对称光学设计、高亮度、高配光效果、高可靠性、高品质画质、低光污染等卓越性能。

本次论坛，对于推进企业自主创新，推动共性技术研究及行业协同发展有积极意义。LED产业链上、中、下游的技术成果展示，汇聚了中国LED人的智慧，并引发新的思维火花和创新起点，最终实现中国LED强国之梦。

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