近日，市场研究机构YoleDévE Loppement发布了题为“LED产业现状”的最新报告，报告预测封装LED每流明的成本尚需降低10倍才能促使LED照明的大规模普及。

通用照明将成为LED发展主力

报告中估计，2012年封装LED收入将达到114亿美元，2018年达到顶峰171亿美元。目前，显示器背光应用与通用照明应用将成为增长的“双驾马车”，但是随着LED在照明领域的渗透，照明应用将成为主要驱动力。预计2014年将出现LED业务的第三轮增长，届时，50%以上的封装LED将被用于通用照明。从产量看，LED面积将从2012年的225亿平方毫米增长至2018年的800亿平方毫米，这将促使衬底产量从2011年的800万片(2英寸)增长至2018年3950万片(2英寸)，复合年增长率为26%。

三年间GaNLED产能扩大20倍降低成本是重点

在过去的三年里，中国购买氮化镓MOCVD反应器产能增长了20倍。尤以2010年和2011年的增长最为迅猛，2012年第一季度GaNLED产能是2009年第四季度20倍。

2011年，LED在电视背光应用领域不尽如人意，一方面光效提高减少了背光所需LED数量，另一方面市场迎来了主要来自亚洲的一些新入者，致使产能过剩并导致激烈的价格战。去年全年封装LED的销售量比预期降低了30%。

要想实现LED在通用照明领域的大规模渗透，封装LED每流明成本仍需下降10倍。这可以通过提高生产效率、提升性能、增大外延尺寸、优化封装和灯具设计等方法来实现。