将芯片固定在支架上，焊金线、切筋机、分光分色机检测，最后将合格材料编带入库。记者在秭归县匡通电子股份有限公司看到，新型压注法封装贴片LED技术的应用过程。
固晶
焊金线
分光
上月，湖北省科技厅对“新型贴片（SMD）LED封装工艺”进行科技成果鉴定，“压注法封装工艺”达到国际领先水平。据介绍，该工艺可广泛应用于照明、背光源、柔性灯带、电子显示屏等领域，填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏空白，具有极高的商业价值。据悉，这是目前国内在建规模最大的LED节能照明生产基地。
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