日前，友达集团旗下LED芯片厂隆达宣布，其苏州厂11月起后段照明组装产线开始投产，预计2012年再进行芯片投产，初期将有10台MOCVD机进驻，友达照明预计，明年照明成长可期。

友达照明事业处协理郑水金表示，在日本震后一片节能风潮下，隆达年底照明应用占营收比重已达4成，预计2012年朝向5成迈进，因应中国十二五节能政策，逐步淘汰白炽灯计划，隆达起先在苏州厂建立后段组装产线，本月初开始生产，年底进行芯片试产，明年正式投产，估计两岸机台数70-80台，未来再视产业景气决定是否扩产。

此外，隆达上周参与香港秋季灯饰展，展出LED灯管、灯泡、平板灯具与智能照明产品，欧洲买主占多数，其中询问最多要属平板灯，平板灯是由两侧ED灯条，以导光板或光学机构设计，让LED的点状光源，均匀散布为面的光源，由于注目度相当高，预期将成为明年成长最快的产品。