慧聪LED屏网报道 晶和照明自主研发的高可靠性无眩光COB封装LED球泡灯，继获得国家实用新型专利证书后，10月13日又列入了由国家科学技术部主导的2011年度国家重点新产品计划立项项目清单。

目前大功率LED封装，它们的封装工艺大都是采用支架结构，绝大多数属于非平面结构，由于集成度低，因而生产效率低下，同时焊接工艺的金线行程太长，极易在LED球泡灯的使用过程中失效。我司研发出的该产品是将COB封装技术的LED芯片应用到LED球泡上、采用独特的高效率单级AC-DCLED驱动芯片方案，并克服LED灯泡的散热障碍，制造出适合人体视觉需求无眩光的LED灯泡，从而顺利实现产业化，为企业取得成本和技术上的竞争优势。据了解，该项目合理利用南昌市作为国家半导体照明基地的优势资源，进一步完善丰富了江西省LED产业链条。