近日，陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。
协议显示，陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术，共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化，这也是该项技术在我国率先实现产业化。项目分两期实施，建成后预计实现年销售收入30亿元人民币。
大功率垂直结构LED芯片技术目前属于国际前沿技术，是解决LED芯片照明光衰、可靠性差等问题的核心技术。
免责声明:凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
+ 更多资讯热度榜
+ 更多慧聪原创
+ 更多技术文章
+ 更多政策法规
