9月16日，ISVE 2021在深圳开幕。会上，迈锐推出新一代一体机产品。

该产品采用全倒装COB芯片与高密集成封装技术，配备高动态HDR技术，具备20000:1超高对比度、≥115%的NTSC色域覆盖、＜0.5专业级色准，画面细节更丰富、对比度更突出。

屏体设计上，厚度为25mm，重量4.5KG。加入了共阴驱动方案，功率降低了45%。每个模块独立一体化设计，便于维护，减少人力和钢结构成本。设计上，电源紧贴压铸铝壳，加速散热效果。

迈锐应用全倒装COB技术，更稳定、更具可靠性、使用寿命更长。并且COB与5G+8K强强联合，能使瓶体实力突飞猛进，实现1+1>2的效果。

近年来，在LED一体机广泛应用于高效会议解决方案，包括教育、金融、科技、物流、政府机构等多种行业，覆盖会议室、家庭网课、远程视频会议、远程诊断会议等多场景。

从整体的情况上来看，现下，推出LED一体机的厂商越来越多，迈锐此次在商用显示领域推出倒装COB一体机，进一步推动了一体机的产品发展。