有消息称，美国施乐帕克研究中心（Xerox PARC）的研究人员开发了一种新型微转移印刷技术，可用于大规模转移MicroLED芯片。该技术能够提供高性能、简单而坚固的结构以及制程的高可扩展性和高灵活性。
新技术采用基于形状记忆聚合物（shape memory polymer（SMP））材料的热诱导粘附调制，具体是应用一个使用可单独寻址微细加工电阻加热装置阵列的打印头，局部传递热量以转移单个Micro LED芯片。
据悉，研究员在论文中展示了这项新技术，并转移了尺寸为50x50um、像素间距为100um的芯片。据了解，转印头可以动态配置，以任意模式组装微型物体，从而实现数字化制造、物体分类或缺陷顺序组装校正。
PARC SMP转移工艺打印头方案
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