Mini LED近年来在技术、产品、产能等方面均有了实质性的进步，2020年以前Mini LED背光电视主要是集中满天星方案，2021年COB封装形式的Mini LED背光电视开始兴起。包括三星、LG、TCL、小米、康佳、创维、长虹、海信、飞利浦、乐视等品牌相继推出Mini LED背光电视，终端产品不断丰富，相比传统LCD屏幕，Mini LED具备高对比度、高亮度以及超薄等诸多明显优势。Mini LED渗透率提升初期，设备企业弹性最大，值得高度关注。另外，Mini LED背光的兴起给封装企业和LED芯片带来新的成长机会。

TCL、京东方等连推Mini LED新品

3月9日TCL举办了2022智屏春季新品发布会，发布了搭载Mini LED背光显示技术的X11系列领曜QD-MiniLED智屏电视。其中，旗舰TCL X11不仅引入了Mini LED面板，还沿用了QLED技术，支持2304分区量子点控光，并配备了576颗背光驱动芯片，全面提升画质对比度和精细度。TCL X11 65英寸版售价13999元；75英寸版售价17999元；85英寸版售价27999元。

3月31日，京东方旗下子公司晶芯科技发布首款34英寸玻璃基Mini LED背光电竞显示器。显示器采用了4608颗LED灯珠，拥有1152个控光分区，170Hz超高刷新率，3440*1440分辨率，1毫秒灰阶响应速度，1000,000:1对比度。

Mini LED可应用于直接显示和背光两大场景

Mini LED可应用于直接显示和背光两大场景。在直接显示领域，Mini LED直显产品已于2018年开始量产，作为小间距显示屏的升级替代产品，可以提升可靠性和像素密度，未来在商用显示屏领域（会议室、指挥中心等）潜力较大，有望逐步替代LCD和投影产品。在背光领域，采用Mini LED背光技术的LCD显示屏，在亮度、对比度、色彩还原等方面远优于普通LED做背光的LCD显示屏，与OLED直接竞争，主要应用于高端大屏电视等产品。背光显示屏的规模生产进度取决于下游电视、PC、Tablet等终端设备厂商的市场开发进展，随着苹果搭载Mini LED面板的新款iPad Pro的推出，消费电子厂商有望加快跟进，Mini LED市场渗透率提升在即。

Mini LED为Micro LED未成熟之前的过渡阶段的技术

Micro LED技术将目前的LED微缩至长度仅50微米左右，是原本LED的1%，通过巨量转移技术，将微米等级的RGB三色的Micro LED移至基板上，可以形成任意尺寸的Micro LED显示屏。相比Micro LED，Mini LED更像Micro LED未成熟之前的过渡阶段的技术，两者差别主要体现在：1）Micro LED使用的芯片尺寸更小，在50微米左右，Mini LED的芯片尺寸在50-200微米；2）Micro LED最后以自发光成像，而现阶段Mini LED既可以做背光使用，也作为直接显示。Micro LED技术的模块化特性让屏幕尺寸更具灵活性，方便用户根据居室或摆放空间的大小进行定制化选择。考虑到Micro LED的商用尚需时日，相对难度较小的Mini LED提上日程：一方面是为了应对OLED带来的冲击，提高显示产品的对比度；另一方面，下游品牌厂商希望把对比度和产品分辨率的升级作为重要卖点，并提高产品附加值。

LED小间距持续发力，Mini有望在P1.1及以下逐步渗透

市场规模方面：根据LEDinside数据显示，2019年全球LED小间距显示屏市场规模约为26亿美金，同比2018年增长31%。预计2019-2023年年复合增速将到达27%，继续保持高速增长。出货面积方面：2019年全球LED小间距显示屏市场出货面积约为41万平方米，同比2018年增长54%。预计2019-2023年年复合增速将到达34%，继续保持高速增长。

Mini有望在P1.0逐步渗透：从出货面积结构来看：2019全球小间距显示屏出货量最大的是P1.7-P2.0，其次为P2.1-2.5，随着小间距显示屏在显示领域持续渗透以及成本的进一步下降，未来P1.7-P2.0和P1.2-1.6将逐步成为主流。另外随着消费者对于高清化需求增加，预计P1.1及以下的显示屏将逐步进入市场，Mini LED显示屏芯片尺寸也相对较小，所对应产品的尺寸规格也在P1.1及以下市场。

倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式

LED小间距显示屏的芯片主要有两种封装形式：SMD和COB。1）SMD全彩（正装封装）：上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。2）COB全彩（倒装封装）：COB (Chip On Board)是一种封装技术，即电路板上封装RGB芯片，主要通过硅树脂将晶元、引线直接封装在电路板上，省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，大大提升了小间距LED产品的稳定性与观看舒适性。COB封装灯珠是由环氧树脂固封在PCB板上，环氧树脂和PCB板的亲和力极强，具有硬度高、抗压力强和抗冲击强等特性，所以不怕静电、不怕磕碰、不怕冲击、可弯曲变形、耐磨、易清洗，耐用性强，有望成为LED小间距显示屏P1.1及以下市场的主流封装方式。

苹果新品发布，引领背光新升级

苹果在2021年4月发布新款搭载Mini LED背光的iPad Pro：iPad Pro 2021上所搭载的mini-LED背光屏幕，将一块12.9英寸4:3 的屏幕分为2596个区域，每个区域有4颗灯珠用于背光，控制500多个像素点的明暗，使这块LCD屏幕拥有十分出色的对比度、亮度、和色彩表现。展望未来，预计苹果Macbook 14与16寸产品也将搭配Mini LED背光显示技术，Mini LED在平板与笔电市场将成为塑造高阶产品的标竿，国内厂商有望快速跟进。

苹果Mini LED产业链厂商目前主要集中在中国台湾：包含Mini LED芯片厂商晶电；检测分选厂商惠特、梭特、久元；打件厂商台表科、元丰新；PCB背板厂商臻鼎、健鼎；驱动IC厂商有谱瑞、联咏及聚积；光源模组厂商瑞仪及业成GIS等。