2022年3月2日，深圳市科技创新委员会正式下达科技计划支持项目的通知，由德沃先进申报的“揭榜挂帅“技术攻关重点项目【重2021N091面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术研发】（以下简称“项目”）在激烈的竞争中独一获批千万级研发资金资助。

　　什么是引线键合机？

在半导体芯片封装各环节中，引线键合机可以称之为封装设备的“皇冠”。

引线键合工艺是指使用金属引线将芯片焊盘与基板或引线框架连接的过程，是芯片实现电气互连和信息互通的基础，是封装环节最为关键的步骤。

从技术层面上，高速高精度引线键合机对精密机械、电子硬件、实时软件、运动控制、机器视觉和键合工艺都有极其严格的要求，对这些关键技术的研发，以及最终实现引线键合机的全面国产化，是我国半导体产业自主化发展的必经之路。

　背景介绍

近年来，在国家政策的支持下，特别是国家科技重大专项的实施，我国集成电路产业实现了快速发展。随着全行业的发展，国内封测市场规模已经突破2,500亿。目前，引线键合在所有封装键合技术中占主流地位，占比65%，是半导体封装工艺中最具挑战性的一环。引线键合技术必须具备稳定、高速、高精等特点，才能满足日益发展的封装要求。该项目研究有助于缩短与国际先进水平的差距，对于我国集成电路产业的发展至关重要。

突破关键技术

为攻关国外“卡脖子”关键技术问题，德沃先进的研发团队在IC封装领域方面，针对高速高精度引线键合机关键技术开展研究，主要内容包括双频压电超声换能器谐振控制及动态特性研究、多种引线材料的键合工艺参数优化研究、引线键合机邦头力位控制和抑振控制系统开发、高速高精度运动平台及控制技术研究、芯片键合视觉定位及键合缺陷检测算法研究。

此次项目的核心研发团队由24人组成，其中博士1人，硕士7人，主要研发骨干从事半导体设备研究工作15年以上，具备扎实的行业技术基础和丰富的研发实践经验。

在成果转化方面，德沃先进于2019年成功推出具有核心技术和自主知识产权的IC封装全自动引线键合机Flick20，有效提高芯片的引线键合可靠性，降低相关芯片生产成本，实现行业用户提升生产效率和产品良率。除此之外，德沃先进高度重视客户提出的各种工艺需求，以底层自主化技术为依托，快速提供相应的工艺更新及服务，以满足和保障不同的终端应用。

此次获得深圳市科技创新委员会2021年度“揭榜挂帅“技术攻关重点项目支持，展现了德沃先进的研发技术水平。作为国家高新技术企业，德沃先进将持续深耕IC领域，加大研发投入，提升自主创新能力，攻破关键技术，增强企业核心竞争力，为我国集成电路产业高质量发展贡献力量！