国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

封装端是国内LED产业发展最为成熟的环节。受产能不断释放、利润不断减薄的影响，中小封装企业的生存空间受到挤压，而头部封装厂则将目光放在车用LED、植物照明、红外、紫外等市场，新兴市场新一轮的搏斗正在拉开序幕。

从LED封装供应端看，在中国市场，大陆封装厂商2018年营收规模为488亿，同比增长7%，包括木林森、国星和聚飞等在内的一线大厂。2018年大陆封装厂商占有率为70%，占有率未出现明显增长，主要原因在于高端车用、高端背光及照明市场依然以国际厂商为主。与此同时2018年国外封装厂商在中国依然保持4%的增长。

早期国际LED封装产业竞争格局分为欧美日厂、韩台厂和大陆本土厂三大阵营。欧美日阵营起步最早，技术最为先进。随后国内封装厂大肆扩产，国际厂迫于成本压力将大量订单转移至国内代工生产。到2019年，在全球LED封装市场中，中国大陆占比达71%,主体地位稳固。

国内LED封装大厂纷纷出现产能过剩，2018年中国大陆LED封装市场规模697亿元，同比增长6%，增速较2017年下滑12%。传统显示屏和传统背光的封装市场占据较大比重，但是未来成长规模有限;新型Mini LED背光或Mini RGB的封装目前市场接受程度较低，但有望成为新的增长动力。

随着国产封装器件技术不断成熟，国产封装器件性能与进口封装器件性能相当，但价格优势明显，国产封器件竞争力愈发显现。目前国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象，国产封装器件高端市场份额明显提升。

我国是目前全球最大的OLED应用市场，其中45%以上的IT产品与显示器件有关;中国内地的手机产量占全球产量的50%以上;此外，未来大尺寸也将逐步量产，AMOLED面板在NB、上网本、显示器以及电视领域的应用也将逐步增加。另外，伴随OLED技术的进一步成熟，成品率会逐步提升，生产成本将大大降低，产品价格较高的缺点也将逐步得到缓解，市场需求将被极大地释放，OLED面板市场需求从明年开始将骤增，出现供不应求现象。