慧聪LED屏网报道

近日，聚灿光电非公开发行股票方案获证监会批准，方案显示聚灿拟募资10亿元，其中7亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目。

募集资金投向：本次发行拟募集资金总额不超过 100,000.00 万元，扣除发行费用后全部用于以下项目：

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募集说明书显示，高光效 LED 芯片扩产升级项目位于江苏省宿迁经济技术开发区聚灿光电科技(宿迁)有限公司现有厂区内。建设完成后，项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率 LED 等在内的高端 LED 芯片产品，并形成蓝绿光 LED 芯片 950 万片/年的生产能力，其中蓝绿光 LED 芯片 828 万片/年，mini LED 芯片 120 万片/年。

聚灿光电指出，“高光效 LED 芯片扩产升级项目”建成后，预计中高端 LED 蓝绿光芯片、mini LED 芯片年度平均销售收入合计 57,347.64 万元，年度平均利润总额合计9,403.17 万元。根据本次募投项目经济效益测算模型及发行人既往经营情况，项目建设及运营周期按 10 年计算，“高光效 LED 芯片扩产升级项目”综合毛利率为 25.52%，税后内部收益率为 14.81%，税后投资回收期(不包含 2 年建设期)为 4.11 年。

据聚灿光电对此次募资说明书称，本次发行的目的其一是支撑公司战略发展，提升产品品质与产品结构，为公司增长增添动力。其二是为了缓解公司营运资金压力，优化资本结构，增强抗风险能力。

近年来，聚灿光电加大生产研发投入力度和市场开发力度，对流动资金的需求进一步加大。与同行业上市公司相比，聚灿光电资产负债率较高，流动性较弱，资本实力在一定程度上影响了公司的竞争实力。为了匹配公司发展需要，聚灿光电拟通过本次向特定对象发行股票募集资金，补充公司主营业务发展所需的营运资金，缓解资金压力，降低资产负债率，改善公司的资本结构，提高公司抗风险能力，进而提升盈利能力与经营稳健性，实现公司的可持续发展。

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