慧聪LED屏网报道

来看几家上市公司有关Mini/Micro LED方面的动态。

洲明：Mini LED 2019年实现1亿元收入

洲明科技日前接受调研时表示，Mini LED2019年实现1亿元收入，目前同比已经实现了大幅度的增长。此外，目前公司已经中标了成都大运会的主要场馆项目，也为东京奥运会场馆提供产品。

康佳：Micro LED发光芯片在小批量试产阶段

近期康佳在投资者关系互动平台上透露，重庆康佳光电技术研究院有限公司研发的Micro LED发光芯片在小批量试产阶段。

木林森：MiniLED产品已在测试阶段，即将批量投入市场

根据木林森日前受访记录显示，木林森已在 MiniLED领域深耕了多年，不仅在MiniLED RGB灯珠封装有相应的产品，还在MiniLED背光和直显基板、MiniLED封装材料、封装装备以及晶圆制造等领域有很大的投入，形成了从晶圆到应用产品的全系列覆盖，拥有多项关键的自主知识产权。目前，MiniLED产品已在测试阶段，即将批量投入市场。

夏普：不会缺席Mini/Micro LED市场，已有所布局

迈入 108 周年，夏普昨(15)日举行诞生庆暨科技创新展。会中夏普会长戴正吴回应关于 JDI 的收购。他表示，夏普是一个原创公司，而面板就是夏普原创，对于经营 JDI 十分有信心，并表示夏普持续精进面板技术发展，因此 MiniLED 或 Micro LED 等都有所布局。

戴正吴指出，夏普对面板非常重视，最早黑牌电视面板到彩色电视面板，一路到全高清、4K、8K 都是领先全世界，可惜在 2015、2016 年经营危机的时候，输掉了 OLED 市场，不过之后也成立了 4.5 代工厂投入 OLED 生产。夏普目前在面板方面仍拥有最先进的技术，在新技术方面夏普都有在布局，如 Mini LED、 Micro LED 等，夏普都绝对不会缺席，只是怕太早推出相关产品大众会质疑经营的效果。

晶电MiniLED后段制程代工比重高，设备厂惠特10月开跑

日前，晶电宣布预计10月扩大MiniLED投片量，为了降低设备投资金额，MiniLED的后段点测、分选制程高达99%比重委外，预期10月开始，晶电就会小量释出点测、分选代工订单，惠特将是主要协力厂。

MiniLED因尺寸缩小，数量庞大，大尺寸电视采用的芯片数量介于1～5万颗不等，单看厂牌设计，明年电视品牌厂三星、LG竞相推出MiniLED背光电视，晶电在MiniLED后段点测、分选制程上，绝大多数采委外代工方式，以节省后段设备投资金额。

晶电表示，公司自2005年之后就不再布建分选机台，后段的检测全数委外，委外的厂商多达数家，随着MiniLED的芯片尺寸缩小、数量拉升，点测、分选制程99%委托给一家厂商，双方有一些合作默契，也签了一些NDA，该代工厂除了替晶电扩建代工设备之外，有部分设备由晶电指定(Consign)，估10月有机会小量释单。

晶电预期，该代工厂将分两阶段替晶电布建产能，分别在第四季底之前、明年第一季之前。

市场预期，晶电所指的委托代工厂商为惠特，惠特在日前的法说会上，公布大幅度的扩产计划，为了迎接MiniLED代工订单，投入的设备机台将从200台提升至1,000台，明年2月之前，产能可望全数到位，估第四季，来自大客户的委外代工订单可望开始挹注营收，惠特初估，今年代工营收比重约10%，明年可望倍数以上成长。

惠特8月营收仅2.06亿元(新台币，下同)，处于相对低档，月增1.18%、年减25.1%，累计今年前8月营收20.54亿元，年减22.7%，随着大客户代工订单于第四季导入，惠特拚本季营运触底。

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