慧聪LED屏网报道

晶电今年大幅增加资本支出至60多亿新台币(约14.30亿人民币)，其中50 多亿新台币(约11.92亿人民币)投入Mini LED产能建置，当中又有八成是用于采购机台设备，预计今年底或是明年一季度装机完成。

新添购的设备包括少部分用于扩充倒装芯片产能的前段机台，不过，推动Mini LED 量产的后段设备，才是本次采购的核心。

后段制程设备包括高速转移打件及点测分选，虽然原有的机台也能处理Mini LED，但速度跟良率远不及新设备，因此强化后段制程设备，便成为晶电冲刺Mini LED 量产的关键。

目前专注于Mini LED后段设备的厂商包括能提供高速打件的K&S 及梭特科技、支援巨量转移及接合技术的ASM，还有专精于LED 芯片点测分选技术的惠特等。

由于Mini LED 显示技术使用的芯片数量增加，为提升整体良率并减少后续修复成本，对后段的挑拣的需求因此大幅提升，刺激检测及分选设备厂商的商机，供应商惠特可望在此波Mini LED 增长的过程受惠。

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