慧聪LED屏网报道

IMD(Integrated Matrix Devices)矩阵式集成封装方案(又称为“N合1”或“多合一”)，目前典型方式为以2*2的形式，即4合1，集成封装12颗RGB三色LED芯片。IMD是SMD分立器件和COB的中间产物，集合了两者的优势。2018年，RGB封装龙头国星光电在中美同步发布了第一款4合1 IMD器件产品，由此IMD器件获得产业的关注，逐渐在展会和应用案例上流行起来。

IMD承接了分立器件外观和显示一致性好的优点，适应分立器件的成熟分选技术，让应用端贴片后保证色差一致性。

相比SMD，IMD防磕性能更好，贴片效率更高。相比COB，单灯坏死更易维护，而且外观一致性、色彩一致性更高。且IMD适用传统分立器件1010的机台，制程工艺相近。在下游显示屏厂保留SMT工序情况下保证产业链协作效益。

在IMD领域的主要玩家有国星光电、东山精密、兆驰光元、华天科技等。

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