慧聪LED屏网报道

第三代半导体材料受市场关注，包括碳化硅(SiC)材料及氮化镓(GaN)产品，台积电也于上周宣布与意法半导体合作切入氮化镓市场，半导体企业包括环球晶、合晶、太极、嘉晶以及母公司汉磊、茂硅、世界、精材等厂商开始也切入此领域，随着此类第三代半导体材料具有更高效节能、更高功率等优势，更适用在5G通信、超高压产品如电动汽车领域，未来市场增长看好，但事实上，碳化硅以及氮化镓产品在市场已久，但一直未可大量量产，技术进入门槛相当高，市场商机是否都可雨露均沾，恐怕仍有考验。

第三代半导体材料市场潜力看好

据半导体材料分类，第一代半导体材料包括锗以及硅，也是目前最大宗的半导体材料，成本相对便宜，制程技术也最为成熟，应用领域在信息产业以及微电子产业;第二代半导体材料则包括砷化镓以及磷化铟，主要应用在通信产业以及照明产业;而第三代半导体才以碳化硅以及氮化镓为代表，则可应用在更高端的高压功率组件以及高频通信组件领域。

至于碳化硅以及氮化镓虽然同为第三代半导体材料，但应用略有不同，氮化镓主要用在中压领域约600伏特的产品，一部分会与硅材料的市场重叠，但氮化镓有很好的移动性，适用在频率高的产品，此特性在基站、5G等高速产品就会很有优势;而碳化硅则可以用在更高压，如上千伏的产品

也因如此，以碳化硅芯片为例，市场更看好其在车用市场的应用，包括充电桩、新能源车以及马达驱动等领域，据市调机构Yole Developpement表示，碳化硅芯片到2023年时市场规模可达15亿美元，年复合增长率超过31%;而用在通信组件领域，到2023年市场也可达13亿美元，年复合增长率则可达23%，商机受瞩。

最大挑战量产难度高

也因为第三代半导体材料后市看好，所以也有不少厂商很早就开始投入研发，有望成为下一代的明日之星，惟就企业表示，要生产一片碳化硅芯片并不难，困难的是要怎么从一片到一百片、一千片的量产能力，这些都受限技术、专利以及成本门槛，造成量产的挑战。

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