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突发!三星发生良率事故,高通5G芯片全部报废!

2019-08-23 18:55 来源:中国半导体论坛

慧聪LED屏网报道

据最新消息,三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致全部产品报废!更惨的是,三星自身的处理器也发生同样问题!

如果此事属实,未来恐将影响高通在5G处理器上的供货状况,也可能有助于包括联发科在内竞争对手进一步抢食市场,因此引起市场人士的关注。

知情人士透露,高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第 1季问世,对三星来说,还有一些时间去解决良率问题,若届时三星良率还是偏低,预估市场将只能达到少量出货的水准。

就晶圆厂来说,在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例,且就5G手机需求市场来说,即使进入高峰期后,还是会有一部分手机采用现有的处理器加5G基带芯片的组合,不会全部机型都采用5G单芯片处理器,消费者对5G的接受度不会因此造成影响。

另外,虽然中端5G处理器的目的确实是希望藉由成本降低来拓展5G手机的渗透率。不过,市场上并非单一供应商,还有联发科可供选择,手机部分也有华为海思芯片的选择,三星的问题只是令市场上竞争对手间的占比有了变动的可能性。不过,对长期与高通合作的小米、OPPO与VIVO等重要客户来说,若SDM7250的问题没有尽快解决,将有可能会影响到中国一线手机业者在5G手机的布局。

此次良率事件,是否是由于日本对相关原材料禁止出口造成,目前三星没有给出解释。

外界关心,三星出现良率重大事故,是否会影响与高通后续的合作关系?知情人士分析指出,倘若高通Snapdragon SDM7250处理器因良率问题导致出货变少,将削减客户对三星7奈米制程的信心,并影响该公司在7奈米制程需求上的占比。

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