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拟年砸万亿,韩为应对日本制裁,计划重金研发半导体材料及设备

2019-07-08 09:30 来源:商显世界

慧聪LED屏网报道

据外媒报导,在日本收紧对南韩一些高科技材料的出口限制后,一位韩国执政党资深议员在7月3日表示,韩国政府计划每年投资1兆韩元(即万亿韩元,合约8.5441亿美元、58.7945亿元人民币)用于开发和生产本土的晶片材料和设备。

7月1日,日本经济产业省(METI)宣布将对韩国的科技材料出口实施限制,主要针对高科技材料,像是用在制造液晶电视与智慧型手机面板上的3 项半导体材料,7月4日起正式施行。

日本此举被认为是针对南韩在二战时期征用劳工的赔偿问题施压。

对此,韩国执政党重量级议员 Cho Jeong-sik 在周三向记者表示,韩国政府拟将每年投资1兆韩元在晶片供应链上,以应对日本暂停供半导体材料的限制。 「我们正在针对这项投资进行初步的可行性分析。」Cho Jeong-sik 说道。

受到此项消息的激励,韩国电子化工材料供应商 Ram Technology 周三盘中股价上涨 20%,Ocean Bridge 也上涨了 15%。

有市场分析师表示,日本实行的出口限制很可能会对韩国晶片巨头三星电子和 SK 海力士等公司带来冲击,因为这些化学半导体材料是必不可少的。

日本对韩国的贸易限制将加剧全球贸易紧张局势。半导体相关出口已经因全球电子产业的长期放缓而呈现紧张情势。

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