慧聪LED屏网报道

近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展，由此Mini-LED应运而生。

根据预测，2019年Mini-LED将正式爆发，进入商品化阶段。目前，全球主流厂商已基本完成了Mini-LED背光的研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段。国内各大企业也在紧锣密鼓的进行工艺研究，加快投放市场的进程。

Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米等级，每张Mini-LED线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装带来了很大的难度。今天我们一起来了解一下印刷工艺。

相比传统的SMT印刷工艺，Mini--LED对工艺的要求达到了极，据统计，焊接不良有60%以上是因为印刷工艺引起的，对于Mini-LED的精密印刷，对设备(印刷机)、配件(钢网)、材料(锡膏)都提出了更高的要求，三者缺一不可。

设备-高精度印刷机

Mini-LED的焊盘更小、钢网更薄，对设备的精度、功能提出了更高的要求。目前印刷常见的问题包括：

问题1、2：Mini-LED工艺使用的钢网厚度在0.03-0.05mm之间，钢网薄、易变形,要求设备具有钢网吸附功能，将钢网与焊盘实现紧密的贴合。

问题3：Mini-LED焊盘尺寸一般小于φ120um，对设备的印刷精度、重复对位精度提出了更高的要求。

问题4：因为开孔尺寸更小，对刮 刀角度、压力、速度的调整范围和精度要求更高。

三要素对锡膏填充的影响

1)刮 刀压力大，有利于锡膏填充和对PAD的粘附，但须考虑对钢网的磨损。

2)钢网上锡膏较少时，可以调小刮 刀角度，增加锡膏充填性;钢网上锡膏较多时，可以调整刮 刀角度，减少锡膏充填性;刮 刀角度越小，锡膏体积越大。

3)刮 刀速度可影响锡膏的填充量，但引起的锡膏体积变化较小，主要考虑刮 刀角度的影响。

精密印刷设备可以根据印刷钢网及产品的特点，以上三要素应具有较宽的调整空间。目前已有设备能够实现Mini--LED的稳定批量生产。

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