慧聪LED屏网报道

韩国设备厂商QMC 6月16日对外表示，公司开发出可提升Micro LED 巨量转移3倍效率的设备 – MDT系列。

根据QMC公司表示已经在与国内外Micro LED厂商进行产品测试。Micro LED需要将微米大小的数万颗LED芯片迅速转移至基板，并还需具备检出不良像素和维修技术、薄化FE wafer的技术等。当中，巨量转移设备会直接影响至Micro LED生产效率。4K像素一般会需要2500万颗Micro LED芯片。现阶段量产中的巨量转移设备平均每小时可转移2万颗芯片。相当于4K像素Micro LED需要耗费125小时即5天时间。

而QMC潜心研发出的设备可每小时转移6万颗芯片。主要是取消了传统的芯片pick-up和place步骤中的pick-up过程，可直接将芯片移动和陈列至指定位置。采用耗费数年时间开发出的RPA技术(反应压力驱动)。此技术犹如缝纫机走线，可迅速将芯片陈列至指定位置。作业的效率和速度均有提升3倍，而位置的准确性也有提升。通过适当的压力和定位将芯片转移固定。

QMC代表Yoo Byeongso表示：巨量转移速度提升至6.5万颗每小时，而精密度也从普遍的25㎛提升至10㎛水平。量产中的巨量转移设备一般很难驾驭100㎛以下的大小，但公司开发出的新设备可以在保证适合于Micro LED大小前提下进行巨量转移。

QMC在Micro LED领域同时也有涉及LLO、Bonding、Mount、Repair等设备。

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