慧聪LED屏网报道

时间回到1998年，Lumileds公司封装出世界一个大功率的LED器件，使得LED器件从指示灯应用成为可以替代白炽灯的革命性产品，引发了新一场照明革命。

LED芯片是一块很小的固体，需要用两个电极进行激发产生亮光，这两个电极非常的小，肉眼几乎不可见。这就要求在制作工艺上，需要对LED芯片的两个电极进行焊接，同时对LED芯片与电极进行保护，这个过程就是对LED芯片的封装。封装的目的就是为了达到器件的气密性(不受环境中的湿度)、以及可快速将芯片产生的热量排出、减少因单元组装运输、安装等环节受到的机械振动而产品的破损或故障，

一、概念性说明

为了做LED芯片可以更高密度的集成，LED芯片的封装主要有三种方式：

1、正装：

正装芯片出现也是常见的芯片，它的电极在上方，例如由上到下材料依次为P-GaN、发光层、N-GaN、衬底，光从P-GaN射出，多采用蓝宝石衬底。简单的说就是通过金线键合与基板连接的晶片电气面朝上。

复杂结构图

简化结构图

多芯片正装图

2、倒装

正装工艺金线与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”，相应的封装工艺称为“倒装工艺”。 LED倒装无金线芯片级封装，基于倒装芯片技术，在传统芯片正装封装的基础上，减少了金线焊线工艺，仅留下芯片与锡膏搭配荧光粉等使用。

复杂结构图

简化结构图

多芯片倒装图

3、垂直式

正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度，垂直结构通常用于大功率LED应用领域。(暂不进行说明)

二、正装与倒装优劣性

正装工艺复杂，表面的电极占据了很大的发光面积，阻碍了芯片之的间距，且影响了芯片的光输出角度，散热效率较低。

倒装工艺是无金线芯片级封装，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。

倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于正装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%。

没有通过蓝宝石散热，电极产生的热量直接通过锡膏传导，散热效率高，支持更大电流，寿命更长。

没有表面金线电极，LED芯片间尺寸可以做好更小，密度更高。

LED芯片发光不受表面金线电极阻挡，具有超宽视角与发光效率。

三、倒装能取代正装嘛

从目前的技术来看，正装COB技术和工艺更为成熟，效率也更高，成本的控制也更好;倒装COB可以承受更高的驱动电流，光密度更高，但是效率没有正装COB高。从长期看，倒装工艺是趋势，倒装工艺技术必然取代正装工艺技术。

优质商铺推荐：深圳市唯奥视讯技术有限公司