慧聪LED屏网报道

在2018年5月3日有一篇文章，标题如图1所示：

这篇文章我们早已关注，文章的立意也是鼓励多技术“百花齐放、百家争鸣”。然而对文中提到的“试目以待”的结果，我们早已做出预估。因此对时隔三个多月后GOB技术在租赁市场上遭遇到的滑铁卢之战，我们并不感到吃惊。究其原因，需要知道何为GOB。

一、GOB的出处

技术是犯错试错的过程。而GOB为何不能称其为技术是因为想复制COB技术的一个团队在遇到困难后，希望能找到一条商业行为的捷径。

1. 选择推出的时间节点

在COB技术经过八年的研发沉淀，其发展方向已获得行业的认可时。

2. OB族群

前有COB，英文 Chip On Borad，直译：芯片在板上;后有GOB，Glue On Board，直译：胶水在板上

为何要苦苦相随、苦苦形似?有些牵强、也有些无奈。还不如叫Glue On Panel GOP 或 Glue On Module GOM 反而解释的清楚些。

二、GOB是否可以称之为封装技术

众所周知，迄今为止的DIP、SMD、COB三大封装技术都是涉及到LED芯片级别的技术，而GOB并没有涉及到对LED芯片做出保护，而是在SMD的模组上，对SMD器件的支架PIN脚进行灌胶保护的一种防护工艺。如果硬要称其为技术，也只能算是模组级别的防护技术。

三、GOB工艺的定位

1. 1.0版的LED显示面板集成技术特征：

1) 单灯珠分立式封装灯珠器件

2) 有支架封装技术

3) 封装后显示面板集成技术

4) 产业链形态 上游(LED芯片)+ 中游(封装)+ 下游(显示屏厂)

DIP和SMD技术都是1.0版的LED显示面板集成技术的代表技术。

2. 2.0版的LED显示面板集成技术特征：

1) 多灯珠集成式板上封装灯珠器件

2) 无支架封装技术

3) 封装中显示面板集成技术

4) 产业链形态 上游(LED芯片) + 下游(封装面板厂)

COB集成封装技术是2.0版的LED显示面板集成技术的代表技术

3. GOB工艺定位

1) 具有1.0版的LED显示面板集成技术的所有特征

是单灯珠分立式封装灯珠器件

是有支架封装技术

是封装后显示面板集成技术

产业链形态依然是 上游(LED芯片)+ 中游(封装)+ 下游(显示屏厂)

2) GOB工艺仅仅是传统产业链下游(显示屏厂)的一种显示面板表面的胶防护处理工艺，它是在SMT工艺完成后才能进行的一种工艺。

四、拭目以待已有结论

1. GOB不是LED芯片级别的封装技术，仅仅是1.0版的LED显示面板集成技术在产业下游显示屏厂内SMT工艺后的一种面板防护处理工艺。

2. GOB显示面板就是SMD显示面板，依然不能解决支架技术的所有问题。

3. GOB显示面板虽然可以改善表面灯珠的硬体防护能力和外观一致性，但所造成的内应力释放问题、散热问题、修复问题、胶体亲合力差问题会恶化显示面板的工作性能。

4. 在户外和租赁透明显示应用中没有可靠的户外防护能力和抗碰撞能力。

5. GOB概念是一种商业行为。

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