慧聪LED屏网报道

集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出，2017年12月，中国市场的主流LED封装器件价格维持稳定，大功率及中功率产品均无明显波动，但封装产品价格预计将从2018年第一季度开始出现下调。

LEDinside分析师王婷表示，虽然近几个月主要国产厂商的LED芯片价格出现不同程度下调，但由于封装端对于芯片货源的采购周期较长，所以价格变动有所滞后。此外，虽然部分品牌代理商针对个别订单调整价格，但2017年12月份市场总体均价依然稳定。

价格稳定之下，厂商继续升级产品性能，并且着重发展工业照明、户外照明等成长率较高的市场。例如科锐推出超高密度的大功率新品，流明密度可达284 lm/mm2。

此外，本土厂商持续通过投资收购等方式开拓车用照明市场。开发晶收购普瑞和英特美之后取得芯片和荧光粉专利，随后又投资车灯模组端，实现了从外延片到车灯模组的纵向整合，进入车用前装市场。

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