慧聪LED屏网报道

DIGITIMES报道，据业界人士观点，鉴于AMOLED智能手机面板供应紧张，以及大陆制造商在LED背光领域的竞争增强，台湾LED企业计划将miniLED用于电视机和智能手机背光领域以及小间距显示屏。

消息人士称，由于尺寸约为100微米，miniLED芯片生产不需要巨量转移（masstransfer），其正是microLED技术的一大瓶颈。

据了解，为了应对AMOLED面板供应紧张的局面，Android智能手机厂商尤其是大陆智能手机厂商正在寻求采用miniLED背光来提升AMOLED设备的竞争力。MiniLED背光，采用局部调光设计，可实现HDR（高动态范围）和比AMOLED更好的显色指数，此外miniLED面板厚度也与AMOLED面板一致。

消息人士透露，液晶面板厂商友达光电（AUO）和群创（Innolux）已经与Android智能手机厂商合作，开发出miniLED背光解决方案。

来源指出，RGB或白光miniLED芯片均可用于背光，前者可达100%NTSC，后者可达80-90%。

据晶元光电（Epistar），5英寸智能手机面板背光需20-25个LED芯片或9000个miniLED。晶元光电已准备生产用于智能手机和电视背光以及小间距显示屏的miniLED。

隆达电子（LextarElectronics）和荣创能源科技（AdvancedOptoelectronicTechnology）分别通过与友达和群创合作，正在开发电视机用miniLED背光，而宏齐（Harvatek）和光磊（OptoTech）正在开发用于小间距LED显示屏的miniLED。

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