慧聪LED屏网报道

根据Technavio新发布的“2016-2020全球LED封装设备市场报告”，预计LED封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长，截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。

报告认为，COB技术的出现是未来一段时间带动市场增长的主要原因之一。

COB LED具有光照面积大，热管理良好，亮度均匀，节能，高密度等特点，因此它的应用越来越多，从而需要新的先进的LED封装工艺来取代旧的封装设备。

业内人士表示：”COB是用于LED照明的裸芯片技术。把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装来说这也是一个相对较新的技术，它将LED芯片直接安装在基板上，组成了LED照明模块上的LED阵列。”

2015年，LED封装测试主导了LED封装设备市场，占总市场份额的60%，其中芯片分离占18.99%，芯片粘接占15.12%，基板分离占3.88%，永久粘合占2.33%。

LED封装工艺需要LED测试，同时测试设备也用于原料的检验，工艺监督和控制以及终端产品的测试。未来几年，市场对于LED需求的增加也会推动封装设备市场的增长。

报告预计2016-2020年亚太地区将是LED封装设备的主要市场，至2020年市场占有率约为88%。

随着亚太国家，例如印度和中国，居民对于家用电子产品和LTE宽带的需求不断增长，LTE基站的基础设施也不断得到扩展。这也将推动整个LED背光显示市场的发展。此外，当地的LED显示照明面板企业在未来四年也会推动市场的发展。

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