慧聪LED屏网报道

&、开发并批量生产出Wicop LED,克服了CSP由硅半导体而带来的不完善性。

&、无需支架、金线等传统封装工艺中必须的主要部件材料及固晶、焊金线等封装主要装备。

&、随着Wicop的商用化，在封装工程上已经大量投资的LED企业的负担将逐渐增加。

&、已经获得了与Wicop相关的国际专利组合并关注着模仿产品的动向。

首尔半导体代表理事李贞勋展示新产品

9月15日，国际LED专业企业首尔半导体(代表理事：李贞勋)在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装(Package)生产的固晶(Die Bonding),焊金线(Wire Bonding)等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架(Lead frame)、金线(Gold wire)等材料的新概念Wicop LED的新产品。

用于照明的Wicop2新产品(长度、宽度为 1.5mm的Z8Y15

Wicop(Wafer Level Integrated Chip On PCB) 是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术( CSP: Chip Scale Package)的限制,真正实现无封装LED的新概念LED产品，由首尔半导体于2012年在全球首次成功地开发并进行批量生产。由于将芯片直接同PCB相连接， 无需传统LED封装工艺需要的固晶(Die Bonding),又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同。是超小型、高效率的产品，显示出极高的光密度和热传导率。

当前市场上主要使用的传统LED需要使用将 LED芯片(Chip)固定在专用支架上的固晶(Die Bonding),焊金线(Wire Bonding)等工程装备,也需要采购支架、金线、粘合剂等材料。通过这种传统封装工艺制造的LED封装产品的大小要比芯片要大的多，在产品的小型化上有一定局限。

同时,源于硅半导体技术的芯片尺寸封装技术CSP(Chip Scale Package)是将半导体部件(组件)的面积缩小到芯片(Chip)尺寸大小的技术，一般如果包装的大小不超过芯片大小的1.2倍，就被区分为CSP。这个技术被LED业界所应用，在2012年由P公司等发表了适用此技术的产品。但是，应用此技术的产品由于为了将芯片固定在PCB上，仍使用固晶机和陶瓷/硅材质的中间基板，无法被视为完美意义上的无封装LED。

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