慧聪LED屏网报道

随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技术，这就是倒装芯片工艺。

特别是今年这种变化尤为明显。前几年还只把倒装技术为技术储备的众厂家，如隆达、晶电、两岸光电等厂商纷纷推出了基于倒装芯片技术的新产品，也进一步印证了倒装芯片的市场春天到来。

三星LED中国区总经理唐国庆先生就明确表示：2014年LED倒装芯片技术盛行，它的技术性能优势与未来的市场前景，将越来越受芯片、封装大厂关注，将加速LED封装革命。

倒装芯片的发展

倒装芯片(Flip chip)起源于60年代，由IBM率先研发出，开始应用于IC及部分半导体产品的应用，具体原理是在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合，此技术已替换常规的打线接合，逐渐成为未来封装潮流。

Philips Lumileds于2006年首次将倒装工艺引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。

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