慧聪LED屏网报道

编者按：近日，新浪博客名为“大屏幕的老人家”的博主发表了一篇《聚积双重标准歧视内地市场 产品偷工减料忽悠大陆厂商》的原创博文，指出知名驱动IC厂家聚积科技采用双重标准对待国内国外两个市场，供给国内客户的产品存在着偷工减料的现象。该文在LED显示屏业内引起了一定的反响，多家媒体进行了转载。该文行文老练，逻辑清晰，对聚积产品和行业现状十分了解，身份可初步判断为LED显示屏业内人士。

编辑查看博主“大屏幕的老人家”新浪微博的文章列表发现，该博主除了《聚积双重标准歧视内地市场 产品偷工减料忽悠大陆厂商》一文外，再无其他文章。再参考文中观点、立场，该文或为聚积国内竞争对手所做，文中内容的真实性需要业内进一步考证。

截止发稿前，慧聪LED屏网已经联系台湾聚积科技总部，聚积表示“不是事實，會盡快回復”。下面慧聪LED屏网全文刊登《聚积双重标准歧视内地市场 产品偷工减料忽悠大陆厂商》一文，以供行业人士参考辨析。

以下为正文：

近年来，时常有一些知名企业被爆丑闻，他们在中国大陆和海外市场执行双重标准，歧视中国市场。这些企业在国外市场守规守矩，而到了我们大陆，就变得肆无忌惮，无视用户和消费者利益。这些名企的产品范围涵盖了汽车、相机、电视、手机、奶粉、药品等等，不胜枚举。

消费品市场的歧视因被媒体报道而引起了广泛关注，而在我们的显示屏行业，名企的偷工减料和双重标准却鲜为人知。此次，我要爆料的主角就是著名的LED显示屏驱动芯片生产商：台湾聚积。

聚积新近在大陆市场推出了一种新型封装结构的驱动芯片，聚积将这种封装结构命名为：mSSOP。采用这种新型封装的驱动IC，不仅缩小了驱动IC需要占用的空间，同时价格也便宜了。与其他同类IC比起来，其价格降低了20%以上。

如今LED显示屏市场，显示屏的价格早已经被杀得血流成河了，降低驱动IC采购成本对显示屏厂家们来说无疑是一个重大利好!聚积是驱动IC的大品牌，产品又卖这么便宜，自然有屏厂来埋单。

那么，聚积这款“新品”到底是采用什么方式把价格降低的呢?是聚积公司牺牲自己利润成全了屏厂?或者是聚积有创新的技术?也可能是聚积在成本管理上有所突破?然而，在我们进行了仔细的对比研究后发现，实际情况完全不是这样。(虽然理想丰满，无奈现实骨感。)

真实的情况是，这款芯片根本不是通过技术进步提高性能或保持性能来降低成本的一款新产品，而是通过采用不符合国际标准的非标化结构，减少材料用量，并牺牲了产品的可靠性和寿命来降低成本的。不可能吗?下面我们就来具体对比分析一下聚积的“新产品”。

先上一张图，我们看看聚积老款5024的封装结构：

如上图所示的前三种封装结构：SOP、SSOP、QFN均为几种通用，且符合国际公认的JEDEC标准的驱动IC封装。而最后一种红线框出的GM:mSSOP封装则为聚积最新发明。首字母m是英文mini的缩写，也就是说它是一款“迷你”版的封装IC。这个封装用在了聚积最新推出5124芯片，聚积宣称此芯片是更加高端的5024，此款“迷你”封装更可减少驱动芯片所占用的空间。

在国际公认的JEDEC标准中，对驱动芯片进行了严格的规范，SOP/SSOP/QFN封装是得到该标准认可的。例如，QFN封装就是一款减少芯片占用面积的结构模式。如果采用这种国际标准的封装，那么芯片面积减少的同时，热阻也会大幅下降，也就是说芯片的散热能力大幅度提高。还是以聚积5024为例，SOP封装的热阻是53.28 0C/W，而面积更小的QFN的热阻降低为39.15。这样就平衡了因为芯片缩小引起的芯片内部温升。

而聚积新推出的“迷你”版却完全无视国际标准规范，擅自将已经是缩小版的SSOP封装芯片的面积再次缩小了三分之一(同一款芯片，国际标准的SSOP封装宽度为150，引脚间距0.64，而迷你版的mSSOP的宽度为100，引脚间距为0.5)。同时，这款“迷你”芯片mSSOP除了减缩芯片尺寸以外，对结构没有做任何方式的改进。因此，这种非标结构的“迷你”芯片，导致的必然结果就是热阻被大幅提高。

下图来自于聚积的两款产品说明书，MBI5024的三种封装芯片热阻分别为39、71和53 0C/W ，而采用迷你GM芯片所谓升级版MBI5124的热阻则升高到了93.5 0C/W。(有图有真相，亮瞎眼的高热阻值)。

我们接着再看热阻升高的后果：芯片热阻升高必然导致芯片的结温升高，再下来就是芯片内部温度升高，最后的结果就是芯片寿命缩短、可靠性降低，严重的还会影响芯片工作并造成损毁。(聚积在5124产品说明书里面有同样的描述，有心的自己去找找看)。

众所周知，驱动芯片可以说是整个显示屏的心脏，芯片的寿命直接决定了显示屏的寿命。而心脏受损，则显示屏必然出问题。更要命的是，我们没办法把驱动芯片从板子上抠下来，它只能和整块显示板一起死掉。

聚积的这款“迷你”芯片，其实就是一款“迷死你”的芯片。低廉的价格换来的只是非标、短寿和不可靠!

更让人疑惑的是，聚积的这款“迷死你”封装芯片只在中国大陆市场销售。含有mSSOP封装的驱动芯片型号包括： MBI5120、MBI5121、MBI5041以及最新推出的MBI5124，这些型号的芯片，除了中国大陆以外，在聚积的海外市场以及台湾本土，全部都不做销售。

台湾聚积官网有三种语言版本，面向大陆市场的是简体汉语版，台湾市场用的是繁体汉语，海外市场用英文。MBI5120、MBI5121、MBI5041型号的产品则只在简体版的网页上出现，其他两个版本的官网产品目录都找不到他们的踪迹。同时，我们还可以发现，聚积的整个产品目录，繁体版和英文版完全一致，只有简体版产品是和其他两个不一样的，这里面还有多少猫腻呢?

利用国内显示屏市场规范与监督机制的漏洞，一款偷工减料、不符合国际标准的产品，被聚积包装成减少芯片占用面积并能节省成本的新产品，在大陆市场堂而皇之的大肆推销。而在台湾本土与国际市场上，聚积则把这款产品悄悄的隐藏起来，完全没有这种非标产品。

聚积公司在大陆市场已经连续多年排名同行业内市占率第一。而这两年，大陆的芯片厂商逐渐崛起，由中国大陆公司研发、制造的驱动芯片，不论在产品技术指标还是在价格方面，都对聚积构成了越来越大的威胁。尤其是在去年，聚积更是由于大陆芯片厂商的挤压，出现了营收和利润的同步下滑。

面对竞争，作为行业的领头企业，聚积本应该更多在产品研发方面进行投入，利用技术进步和创新来降低产品价格或提高产品性能，以稳定和提高其市场份额。但是，聚积却利用其名企的身份，用非标的偷工减料商品，实行双重标准，采取这种人所不齿的下下之策牟取利益。这绝不是一个正常、健康发展的公司应有的竞争策略。

中国大陆占据了全球LED显示屏市场近70%的份额，已成为全球显示屏最大的生产国。台湾聚积因短期的利益诱使而推出的大陆专供产品，一旦被行业识破，必极大损害其产品在中国大陆的品牌形象，并只能加剧其市场进一步下滑的厄运。

牟利虽易，品牌不易，聚积，且行且珍惜!

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