慧聪LED屏网报道芯片整合趋势持续发展，模拟IC厂纷纷展开布局因应。相关人士说，未来小厂生存空间恐将再压缩。系统产品低价及轻薄短小化，驱使芯片持续朝整合发展，将使IC设计业再次掀起淘汰赛。

台湾电源管理芯片厂安恩科技今年来即因共模电压校正缓冲器(VCOM)遭其他芯片整合，营运面临衰退压力；上半年合并营收为新台币11.2亿元，较去年同期减少近2成。

除VCOM产品遭整合外，安恩同时面临电视市场库存调整问题，第3季营运恐将旺季不旺，业绩面临沉重下滑压力。

因应芯片整合发展趋势，安恩积极扩展包括电源管理芯片(PMIC)及发光二极管(LED)驱动IC等新产品，期能带动明年业绩好转。

安恩同时积极寻求并购或投资机会，期能为营运成长带来新动能；执行长张舜钦说，合并标的将以不容易被整合的产品为主，初步锁定以人机接口及行动装置相关产品。

台湾模拟IC龙头厂立锜科技副总经理张国城认为，芯片整合可能影响产品生产良率，不见得有助降低成本；此外，芯片整合后，效能也可能受到影响。

不过，各家厂商都在试，立锜同样积极发展整合型芯片产品，去年整合电源管理芯片与可编程伽玛校正缓冲电路芯片(P-Gamma)产品已小量量产，对立锜今年来电视市场市占率提升有不小帮助。

张国城还透露，立锜也投入开发智慧手机整合性IC产品；他说，电视市场市占率可望持续提升，手机相关产品都将是驱动明年业绩成长的主要动能。

除安恩与立锜外，另一电源管理芯片厂茂达电子同样于1、2年前即已投入笔记本电脑与手机相关整合芯片产品开发，预计明年便可推出整合型芯片产品。

业者指出，未来部分笔记本电脑厂将整合转换器与金氧化半场效晶体管(MOSFET)，对茂达等同时具有转换器与MOSFET生产经验的厂商有利。

另外，手机方面也将整合模拟与周边IC。业者表示，未来整合型芯片将走向客制化发展，产品功能应可符合系统厂需求，不致有效能不佳问题。

业内人士认为，未来整合芯片市场玩家势将愈来愈少，对大厂发展相对有利，小厂则因资源有限，生存空间恐将遭再压缩。