进入2024年以来，上游LED器件厂商晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等，以及下游小间距LED代表厂商利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。

MiP（Mini/Micro LED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成单颗器件或者多合一器件，分光混光，进行贴片工艺（也可增加屏体表面覆膜）等步骤，完成LED显示屏的制作。

由于该技术是在LED微间距发展的趋势下所诞生，市场对MiP封装技术的应用认知也常定义在了P1.0间距以下市场，然而MiP封装技术可应用的范畴不止如此。

2023-2024年 MLED直显MiP产品部分示例

资料来源：洛图科技(RUNTO)整理

从企业发布和展示的MiP产品来看，上游器件和下游整机产品正在显著进步。

上游器件方面，往更小芯片开发。2023年MiP的主流规格是0404，2024年延伸向0202产品，MiP 0202器件适用于PM+PCB、AM+Glass等多种产品方案，也可无缝兼容COB封装工艺，整体适应性更强。随着上游器件0202的量产，P0.4产品将大量上市，并向间距P0.3产品升级发展。

下游整机产品向上覆盖到间距P2.0，向下主要集中在间距P0.9产品。‌主要应用于安防场景、商业显示、高端会议室、影音娱乐等方面，是小间距LED显示屏微型化的升级应用。

MiP封装技术进入产能竞赛期，扩产动力足

随着整体技术工艺的逐渐成熟，为实现产业规模化效益，拉低MiP产品综合成本，显示屏厂进而开始抢占产能。

当前是MLED直显市场企业竞争的关键期，虽然MiP的投产现状有限，但扩张动力十足。小间距LED显示屏的代表性企业利亚德、洲明科技都有远超翻番的MiP产能增产计划。

利亚德在COB和MiP两种路径的并行下，自主研发更侧重于MiP，其控股子公司利晶已经实现了MiP0404的量产，正在开发MiP0203和MiP0202，同时还在研究激光巨量转移技术。计划到2024年底MLED产能从2023年的1600K/月扩产到4000KK/月‌。

洲明科技一方面继续保持在COB封装技术的优势，另一方面快速提高在MiP上的进度。MLED产能计划于2024年底扩产至10000KK/月，其中COB产能4000KK/月，MiP产能6000KK/月。

MLED直显市场中，MiP封装技术的渗透率将从2024年的4%提升至2028年的35%

MiP封装技术得益于在巨量转移良率和高精度修复方面的相对优势，以及对Micro LED新规格芯片和成熟终端集成工艺的兼容性，因而快速引入到了下游终端产品中。投资和技术难度的降低又驱动了更多企业对MiP技术的扩产热情，所以可以乐观看待MiP技术最终在MLED(Mini/Micro LED)产品中的应用前景。

根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2024年上半年，中国大陆MLED直显（即，间距P＜1.0mm产品)的出货面积为1.2万平方米，同比增长99.3%，在整体小间距LED市场的份额翻倍，达到2.3%；销售额为7.1亿元，同比增长4.4%，在小间距LED市场的份额增长了1.4个百分点，达10.9%。

而在MLED直显的细分领域中，2024年上半年，COB封装技术的销售额占比超过一半，为57%，比2023年同期增长了23个百分点；MiP封装技术接近4%，而2023年同期则几乎没有。这也意味着，MiP封装技术在2024年迎来发展元年。

2024H1 中国大陆MLED直显市场细分封装技术销售额结构及变化

数据来源：洛图科技(RUNTO)，单位：%

洛图科技（RUNTO）认为，在微间距(P＜1.0mm)LED显示屏市场的主要封装技术路线中，COB封装技术是MLED(Mini/Micro LED)实现大规模商用化的可靠路径，已成为主流技术。而MiP封装技术则可能是Micro LED的最优选择。

洛图科技（RUNTO）预测，五年之内，最迟到2028年，中国大陆MLED直显市场中，MiP封装技术的销售额将超三成，达到35%。