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COB冲关,后段封装引关注

2024-04-26 08:45 来源: 行家说Display

2024年,COB技术持续火热,据行家说观察,今年第一季度,COB在产能、市场渗透方面均有新进展。

尤其在产能上,COB阵营开始释放产能,多家企业陆续传来COB产品中试,产线投产、量产消息,另某头部企业单月产能已达16000平米(以P1.25点间距产品测算)。

而在产品及市场上,COB在商显、家用市场渗透加强,各大展会上,多家企业展出COB一体机及电视。

COB后段封装工艺助力产品提质

从COB制程来看,COB产品若要实现高可靠性、高显示质量,COB模组后段封装工艺是重要环节。为何?

首先,高可靠性产品意味着少缺陷,高良率,COB后段封装工艺的检测返修设备可精准找到并修复前段工艺的不良点,保障产品质量。

其次,显示效果质量由光学性能、墨色一致性技术决定,目前,后段封装中工艺的喷印、底涂、墨色分选等设备,可降低PCB底色色差、提高COB单元板对比度,并实现墨色分档,有效实现成品显示效果一致。

当前,基于设备、方案不同,COB后段封装主要呈现出两大工艺,一是MP工艺(模压工艺方案),二是COB CF(复合贴膜)工艺,两大工艺优势如下:

COB冲关,后段封装引关注


整体来看,不同的封装工艺各有优势和适用场景,基于此,设备厂纷纷根据自身特点、生产能力和市场定位,布局下合适的封装工艺。

以同时拥有COB MP工艺和COB CF工艺的中智邦达为例,该企业已建立起完整的COB后段封装线,可为业内提供完整的工艺及设备解决方案。

COB冲关,后段封装引关注

图源:企业提供

从企业来看,双工艺并行有助于中智邦达在当前市场保持竞争力,在后续发展中更具灵活性,具体表现在以下三方面:

(1)满足更多客户需求,提高市场竞争力。

双工艺路线可满足更多样化的市场需求;其次,掌握多种封装路线,也有利于企业在技术创新方面保持优势,吸引高端客户。

(2)实现效益、生产效率提升,提高市场竞争力。

双工艺路线下,设备厂可以通过整合不同的工艺方案,实现资源共享和优化配置,也可以根据订单需求快速调整生产线,达到降本、提效目的。

(3)风险分散,发展更具灵活性。

在面对市场变动时,坐拥多种工艺的企业,能更快速的调整发展策略,抓住行业发展风口。

从行业来看,双工艺并行的设备厂能针对良率提升、墨色一致性、散热性能优化等行业痛点提供定制化的解决方案,解决业内一些关键难题;与此同时,拥有多种工艺的企业更能察觉业内技术的更迭,更有能力参与行业标准的制定,推动行业发展。

推出MLED三合一智能激光修复设备 / 激光开窗机

COB的修复问题一直也是业界关注的焦点。除了以上产线工艺,据了解,中智邦达的Mini/Micro LED三合一智能激光修复设备/激光开窗机亦可解决COB等技术路线的修复问题。

在COB封装的修复过程中,业内面临着3大难题,一是返修效率问题,二是返修成本问题,三是定位/操作精度需提升问题。针对这些难题,中智邦达的Mini/Micro LED三合一智能激光修复设备给出了具体的解决方案:

◪  返修效率问题

中智邦达设备的单点返修效率仅需15s,相比于内业大部分设备25-35s的返修时间,效率可提升大约1倍。

另外,其还具备在线全自动和离线全自动两种工作方式,2种方式均可自动完成一系列的生产或修复任务,去晶/固晶/焊接 三平台独体运行,实现提效;同时,这样的工作方式也可减少人工干预,降低产品返修可能,实现降本。

◪  返修成本问题

中智邦达设备有着完善、强大的软件功能;能实现做前检测、做后复查的全闭环生产工艺控制,做到实时监控返修点状况,点锡量,固晶偏移量全部数据化统计分析,提前预警修正,SPC一键式统计数据输出,保证返修产品的可靠性和一致性,减少返修可能,从而实现控本。

COB冲关,后段封装引关注

◪  定位精度、操作精度问题

对修复设备而言,视觉系统分辨率、激光控制精度、XYZ轴移动精度、贴装/点印精度等参数都将影响产品精度。

针对上述技术,中智邦达的Mini/Micro LED三合一智能激光修复设备通过五大技术应用,持续在芯片放置精度,焊接、拆焊精度等方面发力,以此实现高精度的修复效果,提升产品质量和生产效率。具体技术如下图所示:

COB冲关,后段封装引关注


除了关注效率、成本、精确度等修复难题,中智邦达的Mini/Micro LED三合一智能激光修复设备还具备广泛的可修复范围。

据悉,该设备可应用于Mini LED显示、Mini LED背光,以及Micro LED显示等领域,且还能适应多种芯片尺寸、基板的Mini/Micro LED产品的修复需求,如在基板方面,其能处理的材料就涵盖PCB、FPC、FR4、铝基板、玻璃基板等。

综合来看,中智邦达的Mini/Micro LED三合一智能激光修复设备通过集成多种激光修复技术,提供了一种自动化、精确、广泛适用的修复解决方案,有效地应对了COB封装修复过程中面临的效率、精度、降本等难题,满足市场对高可靠性COB产品的需求。未来,随着LED显示屏持续向更小间距、更高密度发展,该设备还将激发更大的市场前景。

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