据芯元基半导体官微1月25日消息显示，芯元基在矩阵Micro LED车灯芯片方面取得突破，芯片亮度再上新台阶。

据介绍，此次Micro LED车灯芯片亮度的提升与化学剥离技术、金属空气桥连接专利技术有关。其中，化学剥离技术不仅能无损伤地将GaN像素点巨量转移到CMOS驱动芯片上，还能使像素点的出光面均匀地粗化出棱锥形微结构，像素点的可靠性、出光亮度得到较大提升。

另外，该产品首次应用金属空气桥连接专利技术，该技术能使40μm的像素点之间被隔离独立开而又能电连接，从而能够产生出高对比度和高清晰度的效果。

当前，芯元基半导体已实现Micro LED巨量转移技术突破、实现0.39英寸单色Micro LED显示屏视频显示、实现0.41英寸单色Micro LED微显示屏视频显示......芯元基更是表示，数字化车大灯元年已开启。

从市场来看，Micro LED像素车灯在近两年来逐渐应用到高端车型中。据行家说Display不完全统计，目前，蔚来ET9、大众SUV车型途锐顶配版、最新款保时捷卡宴、概念车別克Wildcat均采用Micro LED像素车灯；产业链上，ams OSRAM、Nichia、国星光电、晶能光电等也在积极布局Micro LED车用光源。

更关键的是，部分公司还将汽车项目上升到战略级别；例如，瑞丰和芯瑞达成立专门子公司、东山精密和鸿利智汇收购相关企业业务的公司，且公司本来在汽车业务上都有协同的业务、国星专门成立车载事业部......