英特尔宣布推出下世代玻璃基板先进封装解决方案，计划2026 至2030 年量产。英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 说，这项创新历经十多年的研究才得以完善。

据悉，与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互连密度提高 10 倍。玻璃还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少 50%，从而提高光刻的聚焦深度。

有机基板和玻璃基板的对比。图片来源：英特尔

基板能够承受更高的温度，这为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。同时，增强的机械性能将提高装配良率，减少浪费。简而言之，玻璃基板将使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。

英特尔表示，玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及图形、数据中心和人工智能的应用。该公司预计将从本十年的下半期开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在 2030 年之前在封装上实现 1 万亿个晶体管。

组装测试芯片基板

有媒体指出，业界认为这项技术就是所谓的「扇出型面板级封装」（FOPLP）的一环，而台湾面板厂群创在此布局7 年之久，因此英特尔很可能积极拉拢与之合作。

群创全球最大尺寸FOPLP 700×700mm。来源：群创

据悉，群创近日宣布其转型的3.5 代面板厂成果。群创表示看好面板级扇出型封装将是异质型封装的市场主流，公司表示其独家TFT 制程技术有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距，在台南3.5 代厂打造RDL-first 及Chip-first 封装工艺，未来产能可达每月15000 片。

群创还表示，FOPLP 厂沿用70%以上TFT 设备，已折旧完毕，成本最具竞争力。群创建构面板级封装制程之结构应力模拟平台，配合材料与制程参数之设计，以克服大面积基板导线层制程之翘曲问题；同时，建立整合薄膜元件之多功能导线层电路模拟设计能量与制程技术，取代原本由表面贴合元件组合之电路，减少使用元件之数量且微缩封装系统尺寸，以差异化设计扩大面板级导线层之竞争力与应用范畴。

对此群创表示，秉持过往诚信理念，公司不对特定单一客户作任何评论。

英特尔预计2026 至2030 年推出完整的玻璃基板解决方案，使整个产业能在2030 年后持续推进摩尔定律。英特尔指出，而与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，在单一封装中可连接更多电晶体，提高延展性并能够组装更大的小晶片复合体（称为「系统级封装」）。

英特尔指出，玻璃基板将最先被导入效用最显着的市场，也就是需要更大体积封装（即资料中心、AI、绘图处理）和更高速度的应用和工作上。

群创总经理杨柱祥先前在Semicon Taiwan 2023 中谈到，这款技术主要做高压高电流，另外就是轻薄短小类型，未来也可能做载板来服务IC 客户，目标是「More Than Panel」，并走向难度更高的先进封装阶段，目前主要锁定高功率、快充、电池、电动车相关应用。

来源：群创

群创董事长洪进扬表示，目前客户国内外都有，包括车用、手机用，主要是有两方向，首先是针对高功率Power 相关，或者轻薄短小的手机应用，已经提供客户验证，并进入小量生产阶段，群创也深度布局相关技术。

英特尔和群创面向的应用似乎有些不同，因此合作传闻仍要打上一个问号，但若双方真的合作，有望为面板厂开拓新道路，成为群创跨界半导体的重要关键，同时也为台湾半导体的封装技术带来新的可能。