近日，鼎镓半导体宣布了其基于第三代半导体的大功率深紫外LED芯片的研发项目进入2023年度南湖区科技计划重点项目名单。

▋6英寸外延生产工艺突破

据行家说UV了解，鼎镓半导体主要产品是以第三代半导体材料为主的GaN紫外光电半导体芯片（深紫外LED芯片）、深紫外探测器、氮化镓功率芯片系列。2022年1月实现了国内首张6英寸高功率深紫外LED外延的结构设计和生长流片，并完成了工艺和配方的量产调试，是在普通蓝宝石衬底的基础上，创造性的引入了全新的半导体材料与AlGaN材料结合的方式，通过超晶格结构使用两类半导体化合物材料优势互补，克服了大尺寸深紫外外延片在重铝掺杂的情况下容易出现的晶格失配的缺陷，突破了传统AlGaN外延PIN结构的限制，实现了6寸外延生产工艺的突破，为单片100mW以上高功率深紫外灭菌芯片的规模量产打下基础。

▋两项专利接连获批

除了研发项目获得进展，行家说UV从国家知识产权局了解到嘉兴鼎镓半导体还公开了两项专利，其一是基于自主研发的“蜂巢净味灭菌器”申报外观专利设计成功获得国家知识产权局授权，该产品搭载16颗263mW高功率灭菌芯片（芯片来自其自研），99.9%灭菌率，照射空间范围内可有效持续灭菌，安装方便，无有毒有害残留，无二次污染。

另外一项则是鼎镓半导体研发了一款可调节光照面积的消毒内胆，在消毒柜体的侧壁安装一个驱动机构，通过电机带动深紫外芯片转动，在转动过程中深紫外芯片与透光槽的角度发生变化，进而改变紫外线照射进消毒柜体的角度，实现照射面积的调节。