作为连接芯片和应用的桥梁，封装是LED产业链中非常关键的一环。

近年来，量大面广的传统照明LED器件封装产能过剩且向头部厂商集中，这表明LED封装领域细分市场集中度将进一步提高。

与此同时，封装行业龙头纷纷布局利基市场，加强渠道布局，Mini/Micro-LED新型显示、智能照明、车用LED、植物照明、紫外/红外LED等成为未来市场新的增长点。

新兴市场未来潜力大，对企业的产业链合作能力和创新能力也提出更高的要求。LED支架作为封装材料之一，在封装环节中也起到了举足轻重的作用。

01 支架——LED器件的重要载体

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。而对于LED封装，还需要具有良好的光取出效率和良好的散热性，因为好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

就目前来看，LED的封装形式多样，主要有引脚式封装、表面贴装封装（SMD）、多芯片集成封装（COB）、CSP芯片级封装等。其中，SMD封装是目前LED照明和显示的主要封装形式，以中小功率产品为主。

SMD封装是以带有金属贴装焊盘的支架为载体进行的封装形式，其中支架是SMD LED器件的载体，起到聚光、反光的作用，提高亮度，保护芯片和电路。

资料显示，目前LED支架所用材料主要有高温尼龙（PPA）、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯（PCT）、环氧模塑料（EMC）和陶瓷等。

其中，高温尼龙PPA具有长期耐高温、低吸水、耐化学性好等特点，因此在LED领域被广泛用于制作LED的反射支架。

PCT树脂材料是一种耐高温、半结晶型的热塑性聚酯，它具有很好的耐热性和热稳定性、光反射率高而耐黄变持久性等优势。据介绍，这款材料在耐热性、高温长期抗黄变、反射率、抗UV照射等性能上都要远远优于现有的PPA材料。更为重要的是，这款材料可达到其它同类材料不可比拟的抗黄变性和低吸水性，适用于大型户外LED屏、室内照明及3C类消费电子，并具有良好的环境适应能力。

02 积极布局LED支架材料领域

作为一家专业从事工程塑料及特种塑料研发、制造、销售于一体的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业。经过数年的持续深耕，开发出适用于LED支架市场需求的高强度、高白度以及极佳防爆效果的PPA材料，并实现量产。

据了解，中塑推出的PPA HT-915系列以PA9T为基材，与PA6T、PA10T为基材的LED支架材料相比，该系列材料不仅具有优异的综合性能，如高白度、高反射率、热稳定性好、耐黄变性能优异，在成型上表现优异的低瓦斯气析出，高流动易成型等特点，而且与金属也有良好的结合力，能够保障支架良好的密封性。

除了PPA材料，PCT材料作为LED反射支架的另一主流应用材料。早在2016年，中塑就已成功完成该材料的研发并实现量产。该PCT材料率先填补国内产业化的空白，其技术达到国际领先水平，成功打破了长期被国外厂商垄断市场的现状。

小结

近年来，LED产业供应链向中国大陆地区转移，我国大陆地区LED产业下游应用产品和中游封装行业得到迅猛发展。国家也出台了一系列政策来推动半导体产业发展，而半导体材料作为产业上游也得到了国家相关政策的支持。随着国家在LED半导体领域的投入逐年加大，将会促进LED产业各个细分领域的发展。