G2C+联盟成员志圣工业（2467）、均豪精密（5443），以MicroLED及车载曲面贴合为主轴，在2023 Touch Taiwan的M719摊位联合展出多种制程解决方案。

   新型显示器MicroLED的应用面朝两极化发展，从1、2吋的穿戴产品，透过拼接可应用于电视及显示屏，尺寸达到数十吋至上百吋。志圣表示，车载具有无穷潜力应用，各品牌电动车尺寸愈做愈大，长度甚至超过1米，并且从平面走向曲面。

   良率及成本是MicroLED眼前最大的瓶颈，要超越既有显示屏，展现更好的CP值。志圣是台湾业界实绩丰富的压膜机供应设备商，推出能贴合光学膜的压力烤箱及贴合前后的清洁设备，有效解决制程痛点，获得两岸客户指名使用。

   志圣致力于压膜、曝光、撕膜及烤箱等黄光制程设备，自1966年起至今逾半世纪，对应元宇宙相关高速运算、5G、AI及自动化生产规划，也推出ABF贴膜制程设备；载板市场能见度高，核心技术更延伸至车用面板贴膜制程及MicroLED封装制程。MicroLED贴合有硬贴硬及软贴硬，志圣在检测、干式清洁及贴合后的UV固化均有对应设备，无畏日本及大陆同业竞争，居领先地位。

   均豪为LCD面板制程一线设备厂，专长于磨、洗、贴、检及自动化，以核心技术开发晶粒光电测试机、高精度玻璃侧边研磨机（Side Grinding）、Panel及Wafer type的2D AOI设备、LED Multichip Tester、CVD前及研磨后的洗净机。

   均豪协理徐镇顺表示，均豪在面板及半导体领域各有20年及10年经验，整合相关技术转战MicroLED，发展出贴合及检查等多种设备；巨量转移前的贴合及检查设备等成熟方案，3年前已有出货实绩，今年热度提升，潜在客户更多。

   均豪的外观检查机，从Wafer到成品均可检查，一片6吋MicroLED晶圆共1,400万颗晶粒，最小尺寸已可达业界需求规格，6分钟即可完成。

   MicroLED显示屏愈大，画面及画质的要求更高，要达到无缝拼接，模组边框的研磨就很重要，均豪的玻璃侧边研磨机精度误差在10um以内，是确保大尺寸显示屏拼接显示品质的关键，相比日系竞争对手研磨机毫不逊色。

   台湾LED业经10多年演进，面对大陆竞争转进MicroLED，目前保持领先优势。MicroLED设备厂初期发展单机，接着会研发inline线；市场初期设备资保守，以日系设备为先，今明两年将展开较大资本投资，台湾供应链迎来商机。