11月20日，利亚德第一期全制程自主研发的新一代高阶MIP产线（ Micro LED封装技术），在无锡利晶工厂正式落地投产。随着该条产线的投产，利亚德不仅将继续引领并推动Micro LED显示的技术创新，同时也将全面提速Micro LED显示产品的降本增效及大规模应用。
什么是高阶MIP
采用全倒装无衬底、小于50μm的Micro LED芯片，芯片面积不足传统LED芯片的1/10，发光面积小于屏幕面积的1%，黑色占比99%以上，实现更高对比度；无衬底RGB LED芯片半功率角一致，这意味着LED屏幕在超过170°的大角度下仍能保持色温和色度视角一致性，完美解决偏色问题。
全制程自研高阶MIP产线的优势
免责声明:凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
