9月14日，联得装备发布公告称，于近日收到中电商务（北京）有限公司发来的《中标通知书》，确认公司成为京东方高端模组项目的中标人，中标总金额为4.92亿元，中标设备为自动贴合机、偏光片贴片机。

并说明项目的履行不影响公司业务的独立性,如本项目签订正式合同并顺利实施，将对公司未来的经营业绩产生积极的影响，同时表示公司的资金、技术、人员等能够保证本项目的顺利履行。

资料显示，联得装备主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。

联得装备所生产的半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，主要运用于平板显示面板中后段模组组装工序，包括TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED显示模组，其下游合作客户有京东方、华星光电、苹果和富士康等面板和消费电子企业。

基于在显示装备领域的优势，联得装备的模组组装设备已成功拓展到汽车电子领域的应用中，成为了大陆汽车电子、博世、德赛西威等汽车电子的供应商。

在Mini/Micro LED领域，联得装备已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

联得装备在2023年上半年实现营业总收入5.47亿元，较上年同期增长32.54%；实现归属于上市公司股东净利润7776.01万元，较上年同期增长174.25%。

联得装备表示，持续的研发投入和技术创新，优化产品结构，提高产品技术壁垒，领跑显示装备技术，实现了大量的国产替代是公司订单增长、业绩增长的重要因素。

未来，联得装备将积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR精密组装设备，汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场；

同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑以上业务的快速成长。