历时逾9个月，华虹公司于8月7日正式上市，募资212亿元，成为年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO（募资额仅次于中芯国际、百济神州）。当日，华虹公司开盘价58.88元/股，涨超13%。截至7日上午收盘，华虹公司股价上涨5.50%，最新报价为54.86元/股，市值为941.34亿元。

华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际，今年5月份第三大晶圆代工厂晶合集成IPO募资是95亿元，中芯集成也是5月份上市，募资则是125亿元。

招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，主要制造55/65nm以上的成熟工艺芯片。

华虹公司拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，截至2022年12月31日，华虹半导体的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

根据该公司招股说明书显示，发行人本次发行拟募集资金180亿元，不过公司出现超募，总募资额212亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造（无锡）项目是华虹公司此次募投的重点。

图片来源：华虹公司公告截图

据悉，华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元，拟使用募集资金125亿元，占拟募集资金总额的比例为69.44%。计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，聚焦车规级芯片，将进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。

目前，该项目已于今年6月底正式开工，预计2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长。据“无锡发布”此前消息，预计华虹无锡集成电路研发和制造基地一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，届时华虹无锡项目也将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。