集微网消息 近日，兆驰股份在接受机构调研时表示，目前芯片扩产项目设备已经陆续到货并组织调试，预计2023年上半年实现满产。公司COB小间距模组项目已经于2022年底投产。

   Mini RGB是未来最具发展前景的下一代显示技术之一，兆驰股份推出Mini COB显示模组系列产品，旨在聚焦中高端显示领域。公司Mini COB产品使用全倒装芯片，散热佳、低功耗，墨色一致、颜色一致，能够实现色域117%覆盖。

   据悉，兆驰股份从Mini LED背光和Mini LED显示两方面布局，并在2022年期间实现了两个技术路线的垂直一体化布局。Mini LED将是公司LED全产业链业务在2023年期间重点发力和扩产的业务。

   在Mini LED背光方面，过去以兆驰半导体的Mini LED芯片+兆驰光元的Mini LED封装方案，今年我们将会向现有客户推出Mini LED整机电视方案，以尽快推动Mini LED电视的市场化渗透，在Mini LED背光技术端实现从芯片、封装到电视整机的垂直一体化布局。

   在Mini LED显示方面，以Mini RGB芯片+Mini LED直显屏的模式运营，已经实现“从芯到屏”的垂直一体化布局。

   兆驰股份表示，Mini LED是Micro LED技术的过渡阶段，行业内普遍认为，Micro LED技术的应用产品尺寸将会从110寸以上的大屏和微显示屏两端向中间尺寸推进。随着技术的突破，量产化成本的降低，全球LED显示技术正朝着高密度方向发展，由小间距LED显示向 Mini LED、Micro LED不断延伸，显示应用场景在超大屏显示基础上拓展了穿戴显示、车载显示、沉浸式显示等应用市场。

   兆驰晶显作为兆驰股份旗下的显示应用运营主体，目标成为全球最大的COB面板厂。现阶段，兆驰晶显聚焦中高端大屏端市场，搭配倒装芯片采用COB的封装工艺，为客户提供P0.6-P2.0的显示面板。2022年11月在南昌的显示工厂新扩产的500条COB高性能线体，实现投产即量产，投产即满产。同时，作为一家初入LED显示行业的新厂，在一年时间内快速解决行业量产直通率良率低、成本高的量产化痛点，并推动了行业内COB技术的规模化、量产化进程。