3月4日，上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）科创板上市申请。

据招股书显示，康美特本次发行募集资金为3.7亿，扣除发行费用后均用于主营业务，计划投资于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目以及补充流动资金。

其中，半导体封装材料产业化项目拟建设Mini/Micro LED及半导体专用照明用电子封装材料生产线；贝伦研发实验室项目主要用于支持前沿电子封装材料持续创新研发及产品开发升级，同时支撑公司业务向新能源、半导体器件封装等先进高分子材料应用领域拓展。

资料显示，康美特于2005年成立，主营业务为先导高分子新材料的研发、生产、销售、定制化服务，主导产品为电子封装材料，包括LED封装胶、Mini/Micro LED封装胶、半导体封装用导电银胶等。

业绩方面，2020至2022年，康美特的营业收入分别为28,371.17万元、45,083.74万元和34,257.22万元，公司归属于母公司股东的净利润分别为1,981.65万元、3,285.97万元和4,814.75万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1,623.03万元、3,102.28万元和4,049.66万元。

2020至2022年，康美特研发费用分别为1,870.77万元、2,649.96万元及2,589.15万元，研发费用占营业收入比例分别为6.59%、5.88%、7.56%，研发费用率整体呈上升趋势。

目前，康美特已建立完整的研发、生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2022年12月31日，康美特拥有已获授权发明专利26项，其中境内发明专利22项，中国港澳台地区及境外发明专利4项，拥有境内实用新型专利46项。

关于未来的发展战略，康美特表示，将持续聚焦电子封装材料、Mini/Micro LED新型显示封装材料、高性能改性塑料等关键战略材料，立足于强大的研发优势，持续拓展下游应用领域。