LED领域“融资”成风。

3月2日，士兰微对外发布2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书。

公告显示，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于如下项目：

其中，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品。

“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力。

“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。

士兰微成立于1997年9月，是一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。

在过去的二十多年，士兰微坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力。

发展至目前，其已成长为国内最主要的半导体IDM企业之一。

值得注意的是，半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。

一直以来，海外厂商凭借强大的资金及技术实力，在国内下游市场占据了较大的市场份额。而近两年受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，国内芯片市场需求较为强劲，各家企业生产线的产能处于偏紧的状态。

为了紧抓市场机遇，士兰微正在加快年产36万片12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装等产线建设，并积极调整产品结构，加快产品在大客户端的上量。

与此同时，士兰微此次募资投产的三大项目是其在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，也是其积极推进产品结构升级转型的重要举措。

通过此次募资投产，士兰微还将充分利用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块领域的技术优势和IDM模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇，进一步加快产品结构调整步伐，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。

士兰微方面指出，项目投产后，预计公司销售收入与净利润将进一步增长，盈利能力进一步增强。

此外，本次募集资金拟部分用于补充流动资金，一方面，可以满足士兰微业务持续发展需要，提升其核心竞争力；另一方面，可以缓解其流动资金压力，优化公司资产负债结构，降低公司财务风险，提高公司资金使用的灵活性。